HBM-PLUS/HJ合金研磨機合金顆粒物強度高,具一定韌性,用常規(guī)研磨力的盤式研磨機來研磨較為困難,特別是通過廢料提煉的合金顆粒物和鋼渣類顆粒物,前者物料比重大具有的抗沖擊性,后者研磨中易產(chǎn)生電荷效應(yīng),顆粒囤聚,多次延長研磨時間也難以增加細度,且磨盤急劇溫升,導致研磨工作難以繼續(xù)。
HBM-PLUS/HJ型合金研磨機基于上述背景下研發(fā),各細節(jié)設(shè)計科學、合理,研磨力強勁,磨盤快速壓緊裝置堅固耐用,機箱和機體采用軟性連接,機蓋采用中空和三面隔音設(shè)計,外形姿態(tài)大方,操作簡便,性能可靠,適合高強度合金物料的研磨,可選配碳化鎢磨盤和鉻鉬釩合金鋼磨盤。
注:合金顆粒物構(gòu)成成分不一,其韌性和脆碎度差別較大,購買前需和我司聯(lián)系,溝通物料特征,確定是否適合使用本機。