LST-208型白光共焦法平面度測試儀
測量原理
本機采用白光共聚焦傳感器掃描法進行表面形貌測量，經(jīng)過測量可以得到 Wafer 的表面幾何尺寸特征信息。
功能設(shè)計
本機主要用于測量碳化硅、藍寶石、玻璃、砷化鎵、磷化銦、硅、鍺、金屬、陶瓷等平板材料的微觀形貌特征。我們使用 Semicon 定義來表述 wafer 形貌，如：THK（厚度）、TTV（厚度變化）、TIR、WARP（翹曲度）、SORI、BOW（彎曲度）等。
性能參數(shù)指標
分辨率（Resolution）： 0.05μm
傳感器重復性（Repeatability）： 0.20μm
測量精度（Accuracy）： ±0.5μm（雙拋片）
測量點數(shù)（Data Points）： 1 個/50μm
厚度精度（Thickness）: ±0.5μm（雙拋片）
半自動型速度（Speed）: 35s/片（米字型）
3、環(huán)境要求
儀器外擴/重量：L920*W800*H1370(MM)/450Kg 電腦/顯示器工作臺：L700*W700*H750(MM)
電源：AC220V/50HZ/1KW（帶地線/空間無強磁干擾） 潔凈度：千級或百級（環(huán)境內(nèi)無酸堿氣體）
地面：隔振地面
溫/濕度：23℃±2℃/≤70%；無水氣凝結(jié)
