等離子清洗機的等離子體是一種有效的清潔方式，無需使用危險溶劑。在半導體加工中，等離子體清洗通常被用來在焊線前準備晶圓表面。去除污染（助焊劑）可以加強粘接的粘性，這有助于延長設備的可靠性和壽命。在生物醫(yī)學應用中，等離子體清洗對于實現(xiàn)合成生物材料和天然組織之間的兼容性很有用。表面改性可以限度地減少不良反應，如炎癥、感染和血栓形成。
典型應用：
● 電線連接表面處理
● 去除污染物（焊劑）或?qū)Ρ砻孢M行消毒
● 促進兩個表面之間的粘連
● 控制表面張力以達到疏水或親水的表面
● 提高生物相容性
● 通過交聯(lián)提高聚合物的性能，減少磨損設備的摩擦力
等離子清洗機適用于半導體封裝過程中 W/B 前、Molding 前的 L/F、Substrate、BGA 產(chǎn)品清洗；增強基板表面浸潤能力，使銀漿與基板間貼合更緊密和更牢固；改善基板表面浸潤能力，以及使基板及焊盤表面粗化。
技術特點：
1、采用全自動程控接口，觸摸屏人機界面，操作簡單；
2、采用的腔體設計，清洗均勻性好，清洗質(zhì)量高效；
3、具有500W，13.56MHZ 射頻功率輸出，并且可以通過網(wǎng)絡匹配控制器快速進行阻抗匹配， 使反射功率降至。
4、采用腔體內(nèi)上下兩層設計，每層 8 料盒，共計 16料盒(建議客戶清洗 8料盒）產(chǎn)品，結合化學反應及物理撞擊，清洗周期短，電漿效率高，清潔效率高
5、架構簡單、占地面積小、生產(chǎn)率高等優(yōu)點，并且保養(yǎng)維護簡單且快速，系統(tǒng)運行穩(wěn)定；
6、D/A 和 W/B 前深度清洗，使得基板和焊盤表面粗化疏水性增強，將銀漿與基板間貼合更緊密和更牢固
產(chǎn)品參數(shù)：
| 產(chǎn)品型號 | YH-DZ-PT3000 |
| 使用電壓 | 三相五線制380V 50Hz |
| 整機功率 | 小于5kW |
| 運行環(huán)境 | 溫度15~25℃，濕度40%~60%RH |
| 制程參數(shù)存儲 | 12組 |
| 機臺總重量 | 850KG |
| 壓縮空氣壓力 | 0.6MPa，10L/Min |
| 壓縮空氣流量 | ≤10LPM |
| 壓縮空氣管徑 | 外徑6mm，內(nèi)徑4mm |
| 排氣接頭 | NW40 |
| 尺寸 | |
| 機器尺寸（L*W*H） | 1093mm*1030mm*2020mm |
| 內(nèi)腔尺寸（L*W*H） | 610*450*467mm |
| 適用清洗產(chǎn)品 | |
| 封裝基板類型 | L/F,substrate |
| 產(chǎn)品寬度 | ≤ 100mm 可定制 |
| 產(chǎn)品長度 | ≤ 300mm 可定制 |
| 產(chǎn)品厚度 | ≤ 1mm 可定制 |
| 單次清洗數(shù)量 | 16*25pcS（最多） |
| 處理能力 | |
| 水滴角 | 20 ≤ avg ≤ 45° @ 產(chǎn)品寬度 |
| 工作范圍 | |
| 料盒要求 | 導電側面開通風槽 |
| 料盒數(shù)量 | 16PCS（最多） |
| 真空系統(tǒng) | |
| 真空泵輸出功率 | 2.5KW（真空泵） +0.75KW（羅茨泵） |
| 泵速 | 250m3/H ，1Pa.50Hz |
| 制程壓力范圍 | 80MMTORR 以下 |
| 真空閥氣壓檢測范圍 | 8*10 -3 -1Torr ；制程壓力 5-50mtorr |
| 制程氣體管接頭類型 | Swage Lock |
| 制程氣體類型 | Ar 、 95%Ar&5&H 2 ；腐蝕氣體除外 |
| 極規(guī)對數(shù) | 雙層，每層 4 個 |
| 電源 | |
| 射頻輸出功率 | ＜ 1000W |
| 射頻頻率 | 射頻13.56MHZ，功率 0-500W 可設置，功率可設置 |
| 電源品牌 | 進口/國產(chǎn)品牌可選 |
| 設備安裝參數(shù) | 機臺尺寸：1093*1030*2020mm (含三色燈) |
| 制程參數(shù)存儲：12 組 | |
| 機臺總重：850kg | |
| 運行環(huán)境：15-25℃，40%-60%RH | |
| 整機供電要求：AC 380V,三相五線良好接地 | |
| 壓縮空氣壓力：0.6Mpa，10L/Min | |
| 壓縮空氣流量：≤10LPM | |
| 壓縮空氣管徑：外徑 6mm，內(nèi)徑 4mm | |
| 排氣接頭：NW40 | |
| 整機功率：小于5KW | |
