EVG 510 晶圓鍵合系統(tǒng)是一款高效率的微結(jié)構(gòu)光刻機(jī)。主要用于多層芯片制造,特別適用于需要高精度、高效率、低成本和高產(chǎn)量的高科技領(lǐng)域。這些領(lǐng)域包括半導(dǎo)體、通信、生物醫(yī)學(xué)、照明等。該系統(tǒng)的主要參數(shù)包括:處理尺寸,光源類型,分辨率,光強(qiáng),光譜范圍等。每個(gè)參數(shù)都是關(guān)鍵因素,決定了系統(tǒng)的性能和生產(chǎn)效率。
主要特點(diǎn)及參數(shù)
● 高精度:系統(tǒng)具有高精度,可生產(chǎn)出精細(xì)的微結(jié)構(gòu),使樣品質(zhì)量得到顯著提高
● 高效率:系統(tǒng)具有高效率,可以加速生產(chǎn)周期,提高生產(chǎn)效率
● 應(yīng)用領(lǐng)域:主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、生物醫(yī)學(xué)、光電子等領(lǐng)域,適用于制造微納光學(xué)、微電子、生物醫(yī)學(xué)等產(chǎn)品
● 主要參數(shù):系統(tǒng)的主要參數(shù)包括光譜范圍、光斑大小、鍵合深度、光功率、精度等
● EVG 510 晶圓鍵合系統(tǒng)具有易于操作和維護(hù)的優(yōu)點(diǎn),并配備了的技術(shù)和功能,以滿足客戶的不同需求。此外,該系統(tǒng)還具有靈活的擴(kuò)展性和升級(jí)性,可以根據(jù)客戶的需求定制不同的配置方案。該系統(tǒng)是生產(chǎn)各種微結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的理想選擇,具有很高的價(jià)值
EVG 510 晶圓鍵合系統(tǒng)的工藝過程主要包括以下步驟:
1. 裝載芯片:將待處理的芯片裝載到系統(tǒng)內(nèi)的工作臺(tái)上
2. 鍵合前準(zhǔn)備:在鍵合前,系統(tǒng)會(huì)根據(jù)預(yù)先設(shè)置的參數(shù)對(duì)芯片進(jìn)行預(yù)處理,以確保鍵合過程中的良好效果
3. 鍵合:使用光源將兩層芯片鍵合在一起,以形成多層芯片
4. 鍵合后處理:鍵合后,系統(tǒng)會(huì)對(duì)芯片進(jìn)行后處理,以確保其質(zhì)量