ISONIC 2010 多功能相控陣仿真成像檢測系統(tǒng)
符合標準
本設(shè)備符合以下標準：
美國 ASME 標準 2541 –手動相控陣超聲檢驗的使用
美國 ASME 標準 2557 –第 4 章手動 S-掃查相控陣超聲檢驗的使用 美國 ASME 標準 2558 –第 4 章手動 E-掃查相控陣超聲檢驗的使用
美國材料實驗協(xié)會 ASTM 1961– 06 –使用帶聚焦檢測裝置的帶狀識別機械化超聲檢驗環(huán)型焊縫的標
準實施規(guī)范
美國 ASME 標準 Section I –鍋爐及壓力容器規(guī)范第Ⅰ卷 動力鍋爐建造規(guī)范
美國 ASME 標準 Section VIII, Division 1 –ASME 鍋爐及壓力容器規(guī)范第Ⅷ卷 1 壓力容器建造規(guī)則 美國 ASME 標準 Section VIII, Division 2 –ASME 鍋爐及壓力容器規(guī)范第Ⅷ卷 2 壓力容器另一規(guī)則
美國 ASME 標準 Section VIII Article KE-3 – 焊縫檢測及驗收標準
美國 ASME 標準 2235 Rev 9 –以超聲波檢測代替射線檢測 歐洲標準 1714:1998 –焊縫無損檢驗 焊縫超聲檢驗
歐洲標準 1713:1998 –焊縫無損檢驗 超聲檢驗 焊縫的跡象表征
英國標準 7706:1993 –用于缺陷探測、定位和定量的超聲時間渡越衍射(TOFD)法的校驗和調(diào)整指南 歐洲標準委員會 CEN/TC 121/SC 5/WG 2 N 146 –TOFD 技術(shù)用于焊縫檢測
美國材料實驗協(xié)會 ASTM E 2373 – 04 –超聲時差衍射技術(shù)(TOFD)標準
歐洲標準 583-5:2001 –無損檢測 超聲檢測 不連續(xù)性的特性與尺寸 歐洲標準 583-2:2001 –無損檢測 超聲檢測 靈敏度和范圍設(shè)定
德國 Appendix 1 to AD-Merkblatt HP5/3 標準 — 壓力容器及焊縫的無損檢測方法要求
產(chǎn)品特點
ISONIC 2010 地結(jié)合了相控陣、常規(guī)超聲和TOFD等功能，能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)99%記錄并成像，具備體積小、重量輕、可配備電池等優(yōu)勢，是超聲檢測工作的得力助手。
相控陣模式具備強大的32:32通道功能，激發(fā)和接收陣列孔徑均可獨立調(diào)節(jié)，每個陣列孔徑都由1到32晶片來 構(gòu)成。激發(fā)/接收陣列孔徑中的晶片可以重合、部分重合或不重合，靈活地控制入射角度，聲程及波 形種類。每個通道均配備A/D 轉(zhuǎn)換器。所以任何形式及尺寸的陣列孔徑均可進行平行激發(fā)， A/D轉(zhuǎn)化及“實 時”相位調(diào)整，提供了的檢測速度。
技術(shù)參數(shù)
基本參數(shù)
重復頻率： 10-5000Hz，1Hz 步進
CPU: AMD LX 800 - 500MHz
內(nèi)存: 1G
閃存: 4G
顯示屏: 防眩目 6.5”觸摸屏，分辨率 800 600
控制: 內(nèi)置鼠標鍵盤
接口: 2USB 口, 1 個以太網(wǎng)口，一個 VGA 接口
操作系統(tǒng): WindowsMT XP Embedded
編碼器接口: 步進式編碼器
外殼: IP 53 防滑鋁，帶把手
外形尺寸: 265 x 156 x 101 mm – 無電池
265 x 156 x 139 mm – 有電池
重量: 2.500 kg – 無電池
3.430 kg – 有電池
常規(guī)超聲和 TOFD 模式
通道數(shù)量： 1
脈沖種類: 雙極脈沖方波
初始轉(zhuǎn)換: 7.5 ns (10-90% 上升沿 / 90-10% 下降沿)
脈沖幅度: 在阻抗 50 Ω的情況下，激發(fā)電壓平穩(wěn)可調(diào)(12 級) 50V … 400 V
脈沖寬度: 50…600 ns 獨立可調(diào)，10 ns 步進 模式: 單晶 / 雙晶
重復頻率: 10...5000 Hz ，1 Hz 步進 增益: 0...100 dB ，0.5 dB 步進
高級降噪設(shè)計: 85 μV 尖峰輸入，對照 80 dB 增益 / 25 MHz 帶寬
頻段: 0.2 … 25 MHz 寬帶
A/D 轉(zhuǎn)換: 100 MHz 16 bit
濾波: 32 階帶通濾波器可降低和提高頻率界限
A 掃描顯示模式: 射頻, 全波，正半波，負半波，頻譜
聚焦法則 DAC / TCG: 理論的– 輸入 dB/mm (dB/") 數(shù)值
實測的–不同深度連續(xù)記錄回波幅度
46dB 動態(tài)范圍，斜率≤20dB/µs，容量≤40 個記錄點
DGS: 18 個探頭庫 / 無限擴展
閘門: 2 個獨立閘門 / 無限展開
閘門起點與寬度: 在 A 掃描界面均可設(shè)定，0.1mm 步進 閘門高度: 5…95 %A 掃描界面高度，1 %步進
測量功能 – 數(shù)顯讀數(shù): 27 個自動功能 / 可擴展; 復合材料雙聲速測量;斜探頭支持 曲面/ 厚度 /反射波次數(shù)
修正;所有探頭的聲速與延時校準
凍結(jié)功能: 凍結(jié)所有– A 超與譜線 / 凍結(jié)尖峰 – A 超 / 全部測量功能, 閘門控制凍結(jié)信號,
6dB 增益可調(diào)
掃查與成像模式: 深度 B 掃描, 當量 B 掃描, CB 掃描, TOFD
單行掃描記錄長度: 50-20000mm
數(shù)據(jù)存儲: 99% 真實數(shù)據(jù)采集
相控陣模式
通道數(shù)量： 32
脈沖模式： 雙極脈沖方波
初始轉(zhuǎn)換： ≤7.5 ns (10-90% 上升 / 90-10% 下降)
脈沖幅度： 阻抗 50? 時，激發(fā)電壓平穩(wěn)可調(diào)(12 級) 50 V-300 V
脈沖寬度： 50-600 ns 獨立可調(diào)，10 ns 步進 探頭種類 線性排列 / 面性陣列
激發(fā)孔徑： 1-32 晶片
相位調(diào)整： 0-100 µs，5 ns 分辨力 接收孔徑 1-32 晶片
增益范圍： 0-100 dB，0.5 dB 步進
高級降噪： 85 µV 尖峰輸入，對照 80 dB 增益 / 25 MHz 帶寬 頻段范圍 0.2-25 MHz 寬帶
A/D 轉(zhuǎn)換： 100 MHz 16 bit
信號疊加： 實時, 無復雜設(shè)計的多路技術(shù)
A 超模式： 射頻，全波，正半波，負半波，頻譜
DAC/TCG： 理論的-輸入材料衰減系數(shù)
實測的–不同深度連續(xù)記錄回波幅度
46dB 動態(tài)范圍，斜率≤20dB/µs，容量≤40 個記錄點
A 超閘門： 2 個獨立閘門 / 無限展開
閘門調(diào)節(jié)： 起點與寬度在 A 掃描界面均可設(shè)定，0.1mm 步進 閘門高度 5-95%A 掃描界面高度，1%步進
聚焦法則： 8192 個
掃查模式： 線性 B 掃描 – 常規(guī)及真實定位
扇形 S 掃描 – 常規(guī)及真實定位
多模式同步掃查功能 俯視圖、側(cè)視圖及主視圖
三維成像，3D 立體視圖
數(shù)據(jù)存儲： 99% 真實數(shù)據(jù)采集
