HSPA20-E型 多功能相控陣超聲波檢測儀
產(chǎn)品特點(diǎn)
高清分辨率，高屏占比（1920×1200）
分組掃查功能，支持雙相控陣＋TOFD同屏掃描
HS PA20 -E 性能特點(diǎn)
→64接收/32激發(fā)通道，32通道并行數(shù)模轉(zhuǎn)換，實(shí)時相位控制；
→相控陣、TOFD、A掃一體工作，按鍵切換，自由驗(yàn)證，缺陷無處逃；
→全新流程化操作模式，易學(xué)易用，圖像輕松掃；
→多種工件結(jié)構(gòu)模擬功能，缺陷顯示直觀又明了；
（適用于平板焊縫、“T”型焊縫、角接焊縫、管道焊縫、鍛件、板材、車軸、輪輞等工件檢測）
→具備焊縫模型CAD導(dǎo)入仿真功能；
→內(nèi)置扇掃焊縫翻轉(zhuǎn)功能；
→支持線性掃描，串行掃描，扇形掃描，雙晶一發(fā)一收掃描，二維聚焦掃描多種掃描方式；
→具備耦合監(jiān)控功能；
→具備C掃區(qū)域定顯功能；
→高達(dá)60Hz 顯示刷新率，圖形動態(tài)效果更佳；
→全角度的DAC曲線制作及補(bǔ)償功能；
→全程動態(tài)聚焦，聚焦性能更好；
→具備高度閘門、聲程閘門自動報警功能，缺陷判別更快捷；
→支持編碼器全程掃查記錄。
軟件功能:
→通用功能：
1.S掃圖像翻轉(zhuǎn)
2.聚焦聲線仿真功能，覆蓋眾多工件模型
3.全角度TCG補(bǔ)償、DAC曲線
4.耦合監(jiān)視報警
5.屏幕一鍵截圖和報表功能
→特殊功能：
1.雙側(cè)小徑管
2.風(fēng)電變槳軸承
3.TKY對接焊縫
4.相控陣+TOFD一體掃查
5.風(fēng)電法蘭，葉片檢測
6.中徑管單側(cè)掃查
7.2X16雙晶檢測
→適用特點(diǎn)：
1.雙側(cè)小徑管
2.TKY對接焊縫
3.鏈?zhǔn)綊卟槠髦袕焦?/p>
4.鐵軌探傷檢測
5.各類工件模型仿真
儀器參數(shù):
→屏幕尺寸 :10.1英寸
→屏幕參數(shù) ：24位真彩色
→屏幕分辨率：1920X1200
→數(shù)據(jù)存儲 ：64GB
→擴(kuò)展接口 ：USB2.0×2，VGA×1
→編碼器接口：2個
→報警器：1個
→工作溫度 ：-10℃-45℃
→儲存溫度 ：溫度-20-65℃
→供電方式 ：AC220/DC15V/Bat11.1V
→續(xù)航時間 ：8小時
→尺寸：315×229×84（mm）
→重量：4Kg（不帶電池）
→機(jī)殼材質(zhì) ：金屬
相控陣參數(shù):
→通道數(shù)：64/32
→系統(tǒng)帶寬 ：0.5-15MHz（-3dB）
→數(shù)字化頻率：100MHz 8bit
→數(shù)字采樣點(diǎn)：8192
→數(shù)字平滑平均：16
→S掃線數(shù) ：256
→重復(fù)頻率：1.0KHz-5.0KHz
→刷新率：60Hz
→延遲精度 ：2.5ns
→檢波方式 ：正檢，負(fù)檢，全檢，射頻
→發(fā)射延遲范圍 ：0-20us
→發(fā)射電壓：50V-150V
→脈沖寬度：30ns-500ns（步進(jìn)≤5ns）
→脈沖激發(fā)方式：負(fù)方波
→增益范圍：0-80 dB
→增益步進(jìn) ：0.1 dB
→數(shù)字增益 ：0-30 dB
→DAC：16點(diǎn)
→TCG：16點(diǎn)
→動態(tài)聚焦 ：接收動態(tài)聚焦
→掃查圖像 ：A/C/D/S/L/3D
軟件功能:
→通用功能：
1.S掃圖像翻轉(zhuǎn)
2.聚焦聲線仿真功能，覆蓋眾多工件模型
3.全角度TCG補(bǔ)償、DAC曲線
4.耦合監(jiān)視報警
5.屏幕一鍵截圖和報表功能
→特殊功能：
1.雙側(cè)小徑管
2.風(fēng)電變槳軸承
3.TKY對接焊縫
4.相控陣+TOFD一體掃查
5.風(fēng)電法蘭，葉片檢測
6.中徑管單側(cè)掃查
7.2X16雙晶檢測
→適用特點(diǎn)：
1.雙側(cè)小徑管
2.TKY對接焊縫
3.鏈?zhǔn)綊卟槠髦袕焦?/p>
4.鐵軌探傷檢測
5.各類工件模型仿真
TOFD模塊參數(shù):
→通道數(shù)：2對TOFD（2發(fā)2收）
→系統(tǒng)帶寬：0.5-15MHz（-3dB）
→數(shù)字化頻率 ：100MHz 10bit
→數(shù)字采樣點(diǎn)：1024
→數(shù)字平均：16
→重復(fù)頻率：100Hz-1KHz
→刷新率：60Hz
→檢波方式 ：正檢，負(fù)檢，全檢，射頻
