出色的2D檢測(cè)能力
● 算法提供的亞微米缺陷檢測(cè)
● 可導(dǎo)入CAD設(shè)計(jì)圖,基于圖紙檢測(cè)
● 多層RDL應(yīng)用的清晰視覺(jué)光源
● 切割后晶片的內(nèi)部裂紋檢查(ICI)
● 背光照明技術(shù)
的平臺(tái)
● 定制光學(xué)器件
● 高強(qiáng)度LED照明
● 顯著提高了產(chǎn)量
突出點(diǎn)
● 檢測(cè)靈敏度Bright Field-0.42μm;Dard Field-0.3μm
● 多重放大,優(yōu)化靈敏度
● 可用分區(qū)域的檢測(cè)算法,以優(yōu)化靈敏度
● 可導(dǎo)入CAD設(shè)計(jì)圖,基于圖紙檢測(cè)
● 能夠在一個(gè)檢測(cè)周期內(nèi)使用不同的聚焦、放大倍率、光源、靈敏度和檢測(cè)引擎運(yùn)行連續(xù)掃描
● 設(shè)備互匹配-從設(shè)備到設(shè)備的簡(jiǎn)單配方傳輸