產(chǎn)品特點(diǎn)
● 一體化設(shè)計(jì)的高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，保證芯片穩(wěn)定精準(zhǔn)
● 測(cè)試載臺(tái)采用平面支撐，提升載臺(tái)的鋼性
● 可滿足多探針測(cè)試，可用于多芯同時(shí)探測(cè)，提升產(chǎn)能效益
● 高精密光學(xué)模組，結(jié)合圖像軟件算法，實(shí)現(xiàn)探針自動(dòng)精確定位，安全可靠全自動(dòng)測(cè)試
● 可對(duì)接市面上的主流測(cè)試機(jī)進(jìn)行Docking測(cè)試
● CHUCK模塊化設(shè)計(jì)，選配、更換更加便捷
● 支持大電流測(cè)試，高低溫測(cè)試，WAT測(cè)試，高壓測(cè)試，高溫測(cè)試，壞點(diǎn)重測(cè)
應(yīng)用領(lǐng)域
支持?jǐn)?shù)字混合/SOC、汽車電子/電源產(chǎn)品、CIS/MEMS等類型芯片測(cè)試，可適用于8英寸、12英寸的晶圓測(cè)試。
主要產(chǎn)品功能與特點(diǎn)
| 功能 | 優(yōu)勢(shì) | 效益 |
| 具有快速PMI檢測(cè)功能 | 大可視范圍可容納多個(gè)PMI功能執(zhí)行 | 針測(cè)結(jié)果自動(dòng)化判斷，節(jié)省人力時(shí)間 |
| Z型平臺(tái)結(jié)構(gòu) | 提供優(yōu)異檢測(cè)力 | 減少針測(cè)偏移 |
| 相機(jī)掃描晶舟盒內(nèi)芯片位置 | 當(dāng)錯(cuò)誤發(fā)生時(shí)，機(jī)臺(tái)警報(bào)設(shè)備會(huì)自動(dòng)儲(chǔ)存影像，方便工程師分析數(shù)值排除錯(cuò)誤 | 利用實(shí)際影像的像素差異數(shù)值，可以計(jì)算芯片位置的偏差量，提供好的薄或翹曲晶圓取片方案 |
| 高精度定位與載臺(tái)移動(dòng)快速 | 提供高效率與一致性的針測(cè)結(jié)果 | 減少重測(cè)時(shí)間與人員判斷次數(shù) |
| 密實(shí)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) | 空間小，節(jié)省占地空間 | 增加生產(chǎn)效率 |
| 兼容于他廠針測(cè)機(jī)設(shè)定文件格式 | 易于測(cè)試平臺(tái)轉(zhuǎn)換與可脫機(jī)編輯針測(cè)程序 | 節(jié)省時(shí)間與利用率 |
● 晶圓尺寸：8 & 12 inch (6”option)
● X, Y探礦區(qū)
X : ±175 mm
Y : ±165 mm
● 針力：300 Kg
● XY精度
X : ±1 μm
Y : ±1 μm
● 晶圓掃描（時(shí)間）：12/s
● 晶圓加載（時(shí)間）：65/s
● 晶圓交換（時(shí)間）：21/s
● 晶圓卸載（時(shí)間）：19/s
