芯片推拉力測試機(jī)具有測試動作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域。能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測試高效準(zhǔn)確。推力測試儀焊點(diǎn)推拉力測試機(jī)

      半導(dǎo)體推力測試儀是微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備，它在測試精度、重復(fù)性、可靠性、操控性和外觀設(shè)計等方面，均達(dá)到高的水平。主要是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器。推力測試儀焊點(diǎn)推拉力測試機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.采用精密動態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數(shù)據(jù)的精度的真實性。

2.三軸運(yùn)動平臺，雙搖桿控制機(jī)器操作簡單快捷。

3.采用3D立體傳感技術(shù)，自動測試功能保證測試精度及數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。

4.只需手動更換相對應(yīng)的測試頭即可實現(xiàn)推力及拉力測試功能。

產(chǎn)品參數(shù)：

設(shè)備型號：LB-8000D

測試精度：±0.25%

測試范圍：推力0-5000克（可根據(jù)客戶，配置不同傳感器）

工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性

外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm

傳感器更換方式：手動

操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺夾具：機(jī)臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)

X軸行程：75mm

X軸分辨率：+/-0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：+/-0.002mm

Z軸行程：75mm

乙軸分辨率：+/-0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

電源：220V±5%