應(yīng)用范圍Application Field
射線探傷是利用射線可以穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)其中缺陷的一種無損探傷方法,它可以檢查金屬和非金屬材料及其制品的內(nèi)部缺陷,對非金屬、輕金屬、鑄造件、各種合金、壓力容器等進行X射線無損檢測,如焊縫中的氣孔、夾渣、未焊透等體積性缺陷。根據(jù)被檢工件與其內(nèi)部缺陷介質(zhì)對射線能量衰減程度的不同,使得射線透過工件后的強度不同,使缺陷能在射線底片上顯示出來。
技術(shù)參數(shù)/Technical Parameters
焦距600 mm,曝光時間5分鐘
天津Ⅲ型膠片,雙面0.03增感屏
顯影條件:20℃ 5分鐘
穿透厚度:40mm
黑度:≥1.5
靈敏度:<2%
工作方式1:1—5分鐘工作,5分鐘休息