測(cè)量參量:壓力
接觸介質(zhì)材質(zhì):硅
精度等級(jí):0.05% FS ~ 0.1% FS
分類:精確
應(yīng)用領(lǐng)域:消費(fèi)電子/航空航天/環(huán)境等
描述:采用*的3D-MEMS技術(shù),是一款高精度低功耗,高分辨率高速,具有堅(jiān)韌的封裝技術(shù)的產(chǎn)品,最小的MCU資源即可事先高度或者氣壓的計(jì)算,標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字輸出;SPI或I2C輸出,O形環(huán)小尺寸封裝,直徑6.1mm,高度1.7mm,試驗(yàn)承受壓力是3.2MPa,測(cè)量范圍:30KPa-120kpa,單極+2.4-3.3v電源,預(yù)編譯校準(zhǔn)系數(shù),溫度偏移,靈敏度系數(shù)包含于EEPROM中。本產(chǎn)品應(yīng)用廣泛,適用于于大氣壓力測(cè)量,高度計(jì)應(yīng)用,家用氣候檢測(cè)等。
量程: 0~1.2bar
過壓: 10 FS
長(zhǎng)期穩(wěn)定性: 0.1%/Year
工作溫度: -40~85℃
輸出方式: I2C
供電電壓: 2.7~3.3VDC
防護(hù)等級(jí): IP65