測量參量：壓力

    接觸介質(zhì)材質(zhì)：硅

    精度等級：0.05% FS ~ 0.1% FS

    分類：精確

    應(yīng)用領(lǐng)域：消費(fèi)電子/航空航天/環(huán)境等

    描述：采用*的3D-MEMS技術(shù)，是一款高精度低功耗，高分辨率高速，具有堅韌的封裝技術(shù)的產(chǎn)品，最小的MCU資源即可事先高度或者氣壓的計算，標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字輸出；SPI或I2C輸出，O形環(huán)小尺寸封裝，直徑6.1mm，高度1.7mm，試驗承受壓力是3.2MPa，測量范圍:30KPa-120kpa,單極+2.4-3.3v電源，預(yù)編譯校準(zhǔn)系數(shù)，溫度偏移，靈敏度系數(shù)包含于EEPROM中。本產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，適用于于大氣壓力測量，高度計應(yīng)用，家用氣候檢測等。

        量程: 0~1.2bar

        過壓: 1.5 FS  

        長期穩(wěn)定性: 0.1%/Year

        工作溫度: -40~85℃

        輸出方式: RS485

        供電電壓: 7～24VDC

        防護(hù)等級: IP65