濺射系統(tǒng) | |
樣品室大小 | 直徑150mm x 165mm 高 (4.75 x 4.75") 高度可變165mm-250mm |
靶材 | Au 靶為標(biāo)配, Au:Pd, Pt, Pt:Pd (選件);大?。褐睆?7mm x 0.1mm厚 |
樣品臺(tái) | 可以裝載12個(gè)SEM樣品座,高度可調(diào)范圍為60mm |
濺射控制 | 微處理器控制,安全互鎖,可調(diào),電流40mA,程序化數(shù)字控制 |
濺射頭 | 低電壓平面磁控管,靶材更換快速,環(huán)繞暗區(qū)護(hù)罩 |
模擬計(jì)量 | 真空: Atm - 0.001mbar,電流:0-50mA |
厚度監(jiān)控 (選件) | 使用MTM-20高分辨厚度控制儀(選件)自動(dòng)終止濺射過程,或使用MTM-10高分辨厚度監(jiān)控儀(選件)手動(dòng)終止濺射過程 |
控制方法 | 自動(dòng)氣體換氣和泄氣功能,自動(dòng)處理排序,帶有“暫停”控制的數(shù)字定時(shí)器(0-300s),自動(dòng)放氣 |
真空系統(tǒng) | |
真空泵 | 2級(jí)直連式高速真空泵 |
抽氣速率 | 3.0 m3/小時(shí) ,真空度到 0.1mb所需時(shí)間30秒 |
桌上系統(tǒng) | 真空泵可置于抗震臺(tái)上,全金屬集成耦合系統(tǒng) |
膜厚控制儀MTM-20 | |
性能 | 基于微處理器,4位數(shù)字顯示,復(fù)位按鈕, 6MHz晶體(具有壽命檢查功能),5次/s的更新速率 |
膜厚范圍 | 0.0 - 999.9nm |
分辨率 | 優(yōu)于 0.1nm |
密度范圍 | 0.50 - 30.00gm/cm3 |
修正系數(shù)范圍 | 0.25 - 8.00 |
鍍膜終止范圍 | 膜厚0 - 999.9nm |
銅網(wǎng)鍍碳制成負(fù)染色蛋白質(zhì)樣品案例