為工業(yè)化生產(chǎn)、質(zhì)量控制而設(shè)計(jì),濃縮X射線衍射儀生產(chǎn)的*技術(shù),功能化與小型化臺(tái)式X射線衍射儀。能夠精確地對金屬和非金屬樣品進(jìn)行定性分析、定量及晶體結(jié)構(gòu)分析。尤其適用于催化劑、鈦白粉、水泥、制藥等產(chǎn)品制造行業(yè)。
主要技術(shù)指標(biāo):
運(yùn)行功率 | 600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA)、穩(wěn)定度:0.005% |
X射線管 | 金屬陶瓷X射線管、Cu靶、功率2.4KW、焦點(diǎn)尺寸:1×10mm,風(fēng)冷或是水冷(水流量大于2.5L/min) |
測角儀 | 樣品水平θs-θd結(jié)構(gòu)、衍射圓半徑150mm |
測量方式 | 連續(xù)、步進(jìn)、Omg |
角度測量范圍 | θs/θd聯(lián)動(dòng)時(shí)-3”-150” |
最小步寬 | 0.0001” |
角度重現(xiàn) | 0.0005” |
角度定位速度 | 1500”/min |
能譜分辨率 | 小于25% |
計(jì)數(shù)器 | 封閉正比或高速一維半導(dǎo)體計(jì)數(shù)器 |
線性計(jì)數(shù)率 | ≥5×105CPS(正比)、≥9×107CPS(―維半導(dǎo)體) |
計(jì)算機(jī) | 戴爾商用筆記本 |
儀器控制軟件 | Windows7操作系統(tǒng),自動(dòng)控制X射線發(fā)生器的管電壓、管電流、光閘及射線管老化訓(xùn)練;控制測角儀連續(xù)或步進(jìn)掃描,同時(shí)進(jìn)行衍射數(shù)據(jù)采集;對衍射數(shù)據(jù)進(jìn)行常規(guī)處理:自動(dòng)尋峰、手動(dòng)尋蜂、積分強(qiáng)度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、譜圖對比等。 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | 物相定性、定置分析、Kα1、α2剝離、全譜圖擬合、選峰擬合、半高寬和晶粒尺寸計(jì)算、晶胞測定、二類應(yīng)力計(jì)算、衍射線條指標(biāo)化、多重繪圖、3D繪圖、衍射數(shù)據(jù)校準(zhǔn)、背景扣除、無標(biāo)祥定量分析等功能、全譜圖擬合(WPF)、XRD衍射譜圖模擬。 |
散射線防護(hù) | 鉛+鉛?,櫡雷o(hù),光闡窗口與防護(hù)裝置連锿,散射線計(jì)置不大于1μSv/h |
儀器綜合穩(wěn)定度 | ≤1% |
樣品一次裝軟數(shù)據(jù) | 配置換樣器,每次最多裝載6個(gè)樣品 |
儀器外形尺寸 | 600×410×670(w×d×h)mm |