產(chǎn)品描述
P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將行業(yè)的P-17臺式系統(tǒng)的測量性能和經(jīng)過生產(chǎn)驗證的HRP®-260的機械傳送臂相結(jié)合。 這樣的組合為機械傳送臂系統(tǒng)提供了極低的擁有成本，適用于半導(dǎo)體，化合物半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)。 P-170可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進行2D和3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。
該系統(tǒng)結(jié)合了UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描平臺，因而具備出色的測量穩(wěn)定性。通過點擊式平臺控制、頂視和側(cè)視光學(xué)系統(tǒng)以及帶光學(xué)變焦的高分辨率相機等功能，程序設(shè)置簡便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調(diào)平和分析算法，可以支持2D或3D測量。并通過圖案識別、排序和特征檢測實現(xiàn)全自動測量。
主要功能
- 1.臺階高度：幾納米至1000μm
- 2.微力恒力控制：0.03至50mg
- 3.樣品全直徑掃描，無需圖像拼接
- 4.視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機
- 5.圓弧校正：消除由于探針的弧形運動引起的誤差
- 6.軟件：簡單易用的軟件界面
- 7.生產(chǎn)能力：通過測序、圖案識別和SECS/GEM實現(xiàn)全自動化
- 8.晶圓機械傳送臂：自動加載75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如藍(lán)寶石）樣品
主要應(yīng)用
- 1.臺階高度：2D和3D臺階高度
- 2.紋理：2D和3D粗糙度和波紋度
- 3.形狀：2D和3D翹曲和形狀
- 4.應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力
- 5.缺陷復(fù)檢：2D和3D缺陷表面形貌
工業(yè)應(yīng)用
- 1.半導(dǎo)體
- 2.化合物半導(dǎo)體
- 3.LED：發(fā)光二極管
- 4.MEMS：微機電系統(tǒng)
- 5.數(shù)據(jù)存儲
- 6.汽車
- 7.還有更多：請與我們聯(lián)系以滿足您的要求
臺階高度
P-170可以提供納米級到1000μm的2D和3D臺階高度的測量。 這使其能夠量化在蝕刻，濺射，SIMS，沉積，旋涂，CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。P-170具有恒力控制功能，無論臺階高度如何都可以動態(tài)調(diào)整并施加相同的微力。 這保證了良好的測量穩(wěn)定性并且能夠精確測量諸如光刻膠等軟性材料。
紋理：粗糙度和波紋度
P-170提供2D和3D紋理測量并量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測量值分為粗糙度和波紋度部分，并計算諸如均方根（RMS）粗糙度之類的參數(shù)。
外形：翹曲和形狀
P-170可以測量表面的2D形狀或翹曲。這包括對晶圓翹曲的測量，例如半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的多層沉積期間由于層與層的不匹配是導(dǎo)致這種翹曲的原因。P-170還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。
應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力
P-170能夠測量在生產(chǎn)包含多個工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲。 然后通過應(yīng)用Stoney方程，利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過在直徑達200mm的樣品上通過單次掃描測量，無需圖像拼接。3D應(yīng)力的測量采用多個2D掃描，并結(jié)合θ平臺在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對整個樣品表面進行測量。
缺陷復(fù)檢
缺陷復(fù)查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌。 缺陷檢測設(shè)備找出缺陷并將其位置坐標(biāo)寫入KLARF文件。 “缺陷復(fù)檢”功能讀取KLARF文件、對準(zhǔn)樣本，并允許用戶選擇缺陷進行2D或3D測量。
探針選項
P-170有多種探針可用于支持臺階高度、高縱橫比步長、粗糙度、樣品翹曲和應(yīng)力的測量。 探針半徑范圍從40nm到50μm，并決定了測量的橫向分辨率。 夾角范圍為20到100度，這決定了測量特征的縱橫比。 所有探針均采用金剛石制造，以減少磨損并延長其使用壽命。
樣品卡盤
P-170提供一系列樣品卡盤可支持各種樣品類型。 標(biāo)準(zhǔn)卡盤是支持75至200毫米的樣品測量的真空吸盤。 應(yīng)力卡盤配有3點定位器，可將樣品支撐在中性位置，以便進行精確的翹曲測量。 此外還提供翹曲晶圓樣品處置的附加選項。
機械傳送臂選項
P-170機械傳送臂包含用于不透明晶圓（例如，GaAs）的對準(zhǔn)器和用于200mm晶圓的晶圓盒工作站。 選項還包括透明樣品對準(zhǔn)（例如，藍(lán)寶石）、75mm至150mm的較小樣品、第二個晶圓盒工作站，晶圓盒狹縫映射器、信號塔和離子發(fā)生器。
隔離工作臺
P-170配置了TMC 68-500系列獨立式隔離工作臺，它采用空氣隔離裝置提供被動隔離。 這是一個符合SEMI S8人體工程學(xué)要求的定制隔離工作臺，其鍵盤、鼠標(biāo)、顯示器和晶圓盒工作站都處于正確的人體工程學(xué)高度。
臺階高度標(biāo)準(zhǔn)
P-170采用VLSI標(biāo)準(zhǔn)提供的薄膜和厚膜NIST可追蹤臺階高度標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)采用安裝在石英塊上的硅芯片上的氧化物臺階，或者有鉻鍍層的蝕刻石英臺階。還提供200mm基于晶圓的臺階高度標(biāo)準(zhǔn)。臺階高度的測量范圍是8nm至250μm。
Apex分析軟件
Apex分析軟件通過提供調(diào)平、濾鏡、臺階高度、粗糙度和表面形貌分析技術(shù)的擴展套件，增強了P-170的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)分析能力。 Apex支持ISO粗糙度計算方法以及如ASME之類的本地標(biāo)準(zhǔn)。 Apex還可用作報告編寫平臺，具有添加文本、注釋和是/否合格的準(zhǔn)則。 Apex提供八種語言的版本。
離線分析軟件
P-170離線軟件具有與設(shè)備軟件相同的數(shù)據(jù)分析和配方創(chuàng)建功能。 這使用戶無需占用寶貴的設(shè)備時間即可創(chuàng)建配方并分析數(shù)據(jù)。
圖案識別
圖案識別使用預(yù)先習(xí)得的圖案自動對樣本進行對齊。 通過減少人為錯誤的影響，可實現(xiàn)全自動測量并提高測量的穩(wěn)定性。 圖案識別與高級校準(zhǔn)相結(jié)合，可減少平臺定位誤差，并實現(xiàn)系統(tǒng)間配方的無縫傳輸。
SECS/GEM和HSMS
SECS/GEM和HSMS通信對工廠自動化系統(tǒng)提供支持并實現(xiàn)P-170的遠(yuǎn)程控制。測量結(jié)果以及報警和關(guān)鍵校準(zhǔn)/配置數(shù)據(jù)會自動報告給主機SPC系統(tǒng)。P-170符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)E4、E5、E30和E37。
