XTU-4CX熒光光譜儀 鍍層測厚儀是一款設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊,模塊精密化程度*的鍍層測厚儀,采用了下照式C型腔體設(shè)計(jì),不但可以測量各種微小樣品,即使大型超出樣品腔尺寸的工件也可測量,是一款測量涂鍍層成分及厚度性價(jià)比高、適用性強(qiáng)的機(jī)型。該系列儀器使用于平面、微小樣品或者微凹槽曲面深度30mm以內(nèi)的樣品涂鍍層檢測。被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。
快速精準(zhǔn)移動定位:高精密微型移動滑軌,10-30mm(X-Y)/圈,精度0.005mm
微焦X射線裝置:檢測面積可小于0.002mm2的樣品,可測試各微小的部件高效率正比接收器:即使測試0.01mm2以下的樣品,幾秒鐘也能達(dá)到穩(wěn)定性變焦裝置及算法:可對各種異形凹槽進(jìn)行檢測,凹槽深度測量范圍可達(dá)0-30mm對焦方便:下照式設(shè)計(jì)可以快速定位對焦樣品
XTU-4CX熒光光譜儀 鍍層測厚儀廣泛應(yīng)用于電鍍行業(yè)、通訊行業(yè)、汽車行業(yè)、五金建材、航空航天、水暖衛(wèi)浴、精密電子、珠寶首飾和古董等多種領(lǐng)域。
多元迭代EFP核心算法
專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上,計(jì)算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代研發(fā)出EFP核心算法,結(jié)合*的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng),只需要少量的標(biāo)樣來校正儀器因子,可測試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。單涂鍍層應(yīng)用:如Ni/Fe、Ag/Cu等多涂鍍層應(yīng)用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等合金鍍層應(yīng)用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等合金成分應(yīng)用:如NiP/Fe,通過EFP算法,在計(jì)算鎳磷鍍層厚度的同時(shí),還可精準(zhǔn)分析出鎳磷含量比例。重復(fù)鍍層應(yīng)用:不同層有相同元素,也可準(zhǔn)確測量和分析。如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,一層Ni和三層Ni的厚度均可測量。