技術(shù)指標(biāo)
分析范圍：1％～99.99％
測(cè)量時(shí)間：自適應(yīng)
測(cè)量精度：±0.1％
測(cè)試環(huán)境：常溫常態(tài)
分析元素：Au、Ag、Pt、Pb、Rh、Ru、Cu、Zn、Ni、CD
X射線源：X射線光管
高壓器：4～50Kv
分析：多通道模擬
操作系統(tǒng)：Windows2000／Me／XP
鍍層測(cè)量：
鍍層厚度范圍＜30μm
可測(cè)量元素種類：Au、AG、PT、Pd、Rh、Ru、Cu、Zn、Ni、CD
大測(cè)量層數(shù)：5層
測(cè)量精度：0.03μm
產(chǎn)品介紹：
硬件*性：符合嚴(yán)格的輻射防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)更具備簡(jiǎn)易的樣品放置和耗材更換模式。探頭指標(biāo)高，性能好，壽命長(zhǎng)；全新32位軟硬件系統(tǒng)，工作可靠，效率高；配備高清晰的攝像定位系統(tǒng)，測(cè)量更直觀、方便、快捷。配置固定樣品用多軸向夾具。
在普通光譜測(cè)金儀的平臺(tái)上集成工業(yè)級(jí)計(jì)算機(jī)，升級(jí)了顯示屏幕和電路結(jié)構(gòu)，無需再外接電腦；造型時(shí)尚專業(yè)，帶多節(jié)點(diǎn)預(yù)啟動(dòng)裝置和實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)；帶門鎖電鎖，使得日常管理更便捷；加裝自動(dòng)防輻射泄漏裝置，主動(dòng)性的保證使用人員安全；帶電動(dòng)開蓋裝置，令測(cè)試更輕松。
激發(fā)源：Mo靶的X光管風(fēng)冷（*）
測(cè)量點(diǎn)尺寸：1～2mm
樣品室：長(zhǎng)400mm×寬：300mm×高：0～90mm樣品放大成像系統(tǒng)
軟件：菜單式軟件，帶硬件參數(shù)調(diào)整和數(shù)據(jù)評(píng)估及計(jì)算
計(jì)算機(jī)：選擇配置
檢測(cè)器：固定式半導(dǎo)體封氣正比計(jì)數(shù)器微處理器控制的檢測(cè)器和讀出電路
其它規(guī)格：
電壓：100～127或200～240V，50／60Hz
大功率：120W
大處尺寸：500mm＊500mm＊400mm
重量：48kg
