HP10擴(kuò)散硅壓力傳感器是將擴(kuò)散硅壓力敏感芯片封裝316L不銹鋼外殼中,外加壓力通過不銹鋼膜片內(nèi)部密封的硅油傳遞到敏感芯片上,敏感芯片不直接接觸被測(cè)介質(zhì),形成壓力測(cè)量的全固態(tài)結(jié)構(gòu)。
恒流、恒壓激勵(lì)可選;
高可靠進(jìn)口壓力芯片;
寬溫度補(bǔ)償、能做歸一輸出;
補(bǔ)償板灌膠防潮保護(hù);
φ19mm標(biāo)準(zhǔn)OEM;
全316L材質(zhì)
高性能、全固態(tài)、高可靠性。
膜片材質(zhì):316L
殼體材質(zhì):316L
灌注液體:硅油
密封圈:丁腈或氟橡膠