產(chǎn)品特點：

1.具有性能穩(wěn)定、性價比高、操作簡便、使用成本極低、易于維護(hù)的特點。

2.對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進(jìn)行超清洗和改性。 

3.**地清除樣品表面的有機(jī)污染物。

4.定時處理、快速處理、清洗效率高。 

                            
5.綠色環(huán)保、不使用化學(xué)溶劑、對樣品和環(huán)境無二次污染。

6.在常溫條件下進(jìn)行超清洗，對樣品非破壞性處理。

技術(shù)參數(shù): 

1.真空腔規(guī)格: 不銹鋼腔體,直徑150mm*(深)200mm
 

2.電極：平板氣浴電極，材質(zhì)6061-T6鋁合金
 

3.電極尺寸：100*170mm 
 

4.頻率：40KHz (可選配13.56MHz射頻等離子源)
 

5.功率：0-300W連續(xù)可調(diào)，精度1W,可在設(shè)備運行中隨時調(diào)整參數(shù)
 

6.氣體控制：針式氣體流量閥， 0-300ml   2路氣體
 

7. 真空計：電偶式真空計，精度：0.01mTor
 

8.控制方式：4.3寸工業(yè)控制觸摸屏，全手動控制和全自動控制兩種控制方式

   控制軟件功能：界面顯示實時工作狀態(tài)
 
 

應(yīng)用領(lǐng)域：

半導(dǎo)體元件清洗：光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。

光學(xué)鏡片清洗：清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。

去除氧化物：移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。

芯片清洗：清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。

表面修飾：高分子材料表面的修飾。

封裝領(lǐng)域：封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。

改善粘合力：改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。

涂覆鍍膜：對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。

牙科領(lǐng)域：對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強其浸潤性和相容性。
 

科研領(lǐng)域：修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性及對科研的消毒和殺菌。