TDK積層陶瓷貼片電容器的小型化、大容量化,TDK通過*的材料技術追求粒子大小的超微細化。確立了電介質(zhì)層和電極層無錯位的高度積層技術和多達1000層的多層化技術。1層的層間厚度達到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化,即使是極小的貼片尺寸也能同時實現(xiàn)接近鉭電容器的大容量化和*的可靠性。
作為世界的電子工業(yè)品牌,其產(chǎn)品廣泛應用于資訊,通訊,家用電器以及消費型電子產(chǎn)品,如手機,筆記本電腦,DVD/HDD錄影機,平面顯示器,汽車及其導航系統(tǒng)等。TDK一直在電子原材料及元器件上占有。成立于1935年的TDK,早于上世紀60年代已在中國臺灣建立合資企業(yè),其后在香港設立銷售網(wǎng)絡及生產(chǎn)線。從80年代開始,TDK正式踏足中國大陸,20年來分別在華東及華南多個地區(qū)相繼建立生產(chǎn)基地,業(yè)務擴展全國。