TDK贴片电容的优点
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构保证有的机械性强度及可靠性
3.*的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低，频率特性良好，故适合于高频，高密度类型的电源
TDK贴片电容的基本参数
工作温度范围: -55～125℃
额定电压: 6.3VDC～3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I）
X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范围: NPO:10pF to 100nF;
X7R:150pF to 47uF
X5R:10UF to 100uf
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；
X7R:D.F.≤2.5%
绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者小值
老化速率: NPO:1%;
TDK积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化，TDK通过*的材料技术追求粒子大小的超微细化。确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和*的可靠性。
