基于Xilinx XCKU115的半高PCIe x8 硬件加速卡
北京太速科技有限公司
一、概述
本板卡系我公司自主研發(fā),采用Xilinx公司的XCKU115-3-FLVF1924-E芯片作為主處理器,主要用于FPGA硬件加速。板卡設(shè)計(jì)滿足工業(yè)級(jí)要求。如下圖所示:
圖 1:硬件加速卡實(shí)物圖
二、技術(shù)指標(biāo)
圖 2:硬件加速卡結(jié)構(gòu)框圖
- 標(biāo)準(zhǔn)PCIe半高、半長卡,符合PCI Express 3.0 規(guī)范。
- 支持PCIe x1、x4、x8模式。
- 支持2x72bit(數(shù)據(jù)位寬64bit+ECC)DDR4存儲(chǔ),數(shù)據(jù)傳輸速率2400Mb/s。
- DDR4單簇容量4GB,總?cè)萘繛?GB。
- 板載4個(gè)用戶可編程LED。
- 加載方式:BPI模式。
三、物理特性
- 工作溫度:商業(yè)級(jí) 0℃ ~ +55℃,工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃。
- 工作濕度:10%~80%。
四、供電要求
- 單電壓供電:電壓:DC +12V,6A。
- 金手指取電。
- 紋波:≤10%。
五、散熱系統(tǒng)
- 采用無風(fēng)扇被動(dòng)式散熱。
六、應(yīng)用領(lǐng)域
- FPGA硬件加速。
七、接口測(cè)試軟件
- DDR4 數(shù)據(jù)速率2400Mb/s IP測(cè)試。
- PCIe 3.0 x8 IP測(cè)試。
- 程序加載測(cè)試。