一、板卡概述 板卡采用基于雙FPGA+雙DSP的信號采集綜合處理硬件平臺，板卡大小360mmx217mm。板卡兩片F(xiàn)PGA提供兩個FMC接口，4路QSFP+接口；每片F(xiàn)PGA掛接2簇32-bit DDR4 SDRAM，總?cè)萘?GB；兩片F(xiàn)PGA之間通過GTH x8以及若干LVDS信號互聯(lián)。每片F(xiàn)PGA通過RapidIO總線連接一片TMS320C6678型號8核DSP；每片DSP芯片外掛1GB的DDR3 SDRAM，F(xiàn)lash和2路千兆網(wǎng)接口；兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯(lián)。
二、處理板技術(shù)指標 • 板載兩片TI公司8核心DSP TMS320C6678，兩片Xilinx公司UltraScale架構(gòu)Kintex FPGA芯片KU060； • 搭載一片Artix用于整板時鐘、電源、復(fù)位等控制； • 兩片DSP之間的HyperLink支持50 Gbaud速率,PCIe支持x1/x2模式，速率可達5Gbaud/Lane； • DSP與FPGA之間通過SRIO互聯(lián)，滿足SRIO 2.1標準，支持x1/x2/x4模式，速率可達5Gbps/Lane； • 具備4路QSFP接口，支持40Gbps高速傳輸； • 每路QSFP支持1轉(zhuǎn)4模式，轉(zhuǎn)換后支持 • 具備兩個FMC子卡接口，每個子卡接口通過GTH x8以及LVDS與一片Xilinx FPGA XCKU060相連；GTH x8可配置為8個GTH x1或4個GTH x2或2個GTH x4，大速率可達16.3Gbps/Lane； • 具備4路千兆網(wǎng)口，每路網(wǎng)口均可自適應(yīng)10Mbps/100Mbps/1000Mbps通信速率； • 具備I2C接口，實現(xiàn)系統(tǒng)功耗、狀態(tài)管理與監(jiān)測；
三、軟件系統(tǒng)
四、物理特性： • 工作濕度：10%～80%； 五、供電要求: • 供電電壓：12V/10A； • 電源紋波：≤10%； 六、應(yīng)用領(lǐng)域 軟件無線電系統(tǒng)，基帶信號處理，無線仿真平臺，萬兆網(wǎng)通信，高速圖像采集、處理等。 |
大16.3Gbps/Lane傳輸速率；
