小體積電源模塊產品描述

       B S/D系列(BXXXXS-W1/1W)，1KVAC隔離非穩(wěn)壓單輸出，輸出功率：0.1W ～1W。該微功率、低成本、小體積電源模塊主要用于RS232/RS485、CAN總線等數(shù)字接口電源隔離。在安防攝像快球監(jiān)控、PLC、DCS、MCU、計算機485接口智能控制等行業(yè)廣泛應用。

    DC-DC電源模塊（模塊電源）典型應用、電壓極性變換、外接濾波電容的選擇、過載短路保護電路和串并聯(lián)使用詳細介紹。正確的使用方法可以延長產品的使用壽命，避免干擾、過熱、自激、啟動不良等現(xiàn)象的出現(xiàn)以及不可修復的損壞。

主要參數(shù)

輸入電壓                      
5V/9V/12V/15V/24VDC   
輸出電壓 
3.3V/5V/9V/12V/15V/24VDC  
如需其它規(guī)格, 請咨詢順源科技公司 
 
電氣特性 
以下數(shù)據(jù)除特殊說明外,均是在 TA=25°C,標稱輸入電壓, 額定輸出電流時測得

輸入特性 
電壓范圍                                         +/- 10%*標稱值  
濾波                                                陶瓷電容 
隔離特性

額定電壓                                         1000 VAC  
泄漏電流                                         1 mA   
電阻                                                109Ohm  
電容                                                60 pTYP

   
輸出特性 
電壓精度                                         +/- 5%*標稱值 max. 
( 20 MHz BW)  紋波及噪音               150mV p-p, max.  
可持續(xù)短路時間                               即時(<1s) 
線性電壓校準                                   +/- 1.2% / 1.0% of Vin 
負載電壓校準                                   +/- 8 %, load = 20 ~ 100
溫度系數(shù)                                          +/- 0.02%/°C  

一般特性 
效率                                                75% to 85 %   
開關頻率                                         80 - 125KHz  

環(huán)境特性 
工作溫度( 環(huán)境)                               - 40° C to + 85° C   
存儲溫度                                          - 55 °C to + 125 °C   
降低定額值                                      見溫度特性曲線圖 
濕度                                                 ≤ 90%, 非壓縮 
冷卻方式                                         自然空冷

體積特性 
SIP 封裝尺寸　　　　　　　　　　11.68 x 6,00 x 10,16 mm
　　　　　　　　　　　　　　　　0,46 x 0,24 x 0,40英寸

重量 　　　　　　　　　　　　　 2 — 3 g
外殼材料 　　　　　　　　　　　 非傳導阻燃黑塑料

外形及PCB布板尺寸