摘要 DI5105為標(biāo)準(zhǔn)MODBUS RTU 數(shù)據(jù)采集開關(guān)量模塊。

摘要與硅相比，氮化鎵仍是一種相對較新的半導(dǎo)體材料，有時成本略高一些。盡管如此，其前景十分廣闊。Buchstaller預(yù)測：“氮化鎵材料性能優(yōu)異，生產(chǎn)過程中，它在半導(dǎo)體晶圓上占用的空間更少。長遠(yuǎn)來看，它的成本講降到比硅的成本更低?！蔽鏖T子免費提供Tapas，它性能數(shù)據(jù)令人驚...

摘要SINAMICS G120 功率模塊 PM 240 帶集成式 A 類濾波器 帶集成式制動斬波器 380-480V+10/-10% 三相交流 47-63Hz 重過載功率：15kW 當(dāng) 200% 3S，150% 57S， 240S；環(huán)境溫度 0 至 +50°C...

摘要 WOODWARD8440-1750 EASYGEN-1500-55Bplc系統(tǒng)所使用的存儲器由rom和ram組成，存儲容量則隨機(jī)器的大小變化，大存儲能力：一般小型機(jī)大存儲能力低于6kb，中型機(jī)的大存儲能力可達(dá)64kb，大型機(jī)的大存儲能力可上兆字節(jié)

摘要 WOODHEADSST-DN4-102-2plc系統(tǒng)所使用的存儲器由rom和ram組成，存儲容量則隨機(jī)器的大小變化，大存儲能力：一般小型機(jī)大存儲能力低于6kb，中型機(jī)的大存儲能力可達(dá)64kb，大型機(jī)的大存儲能力可上兆字節(jié)

摘要 WOODHEADSST-DN3-PCU-2-E SST-DN3-PCI-2plc系統(tǒng)所使用的存儲器由rom和ram組成，存儲容量則隨機(jī)器的大小變化，大存儲能力：一般小型機(jī)大存儲能力低于6kb，中型機(jī)的大存儲能力可達(dá)64kb，大型機(jī)的大存儲能力可上兆字節(jié)

摘要 WOODHEADSST-DN3-PCI-2 DN3-PCI-1-Eplc系統(tǒng)所使用的存儲器由rom和ram組成，存儲容量則隨機(jī)器的大小變化，大存儲能力：一般小型機(jī)大存儲能力低于6kb，中型機(jī)的大存儲能力可達(dá)64kb，大型機(jī)的大存儲能力可上兆字節(jié)

摘要 WOODHEADSST-DN3-PCI-2plc系統(tǒng)所使用的存儲器由rom和ram組成，存儲容量則隨機(jī)器的大小變化，大存儲能力：一般小型機(jī)大存儲能力低于6kb，中型機(jī)的大存儲能力可達(dá)64kb，大型機(jī)的大存儲能力可上兆字節(jié)

摘要 WOODHEADPCU1000plc系統(tǒng)所使用的存儲器由rom和ram組成，存儲容量則隨機(jī)器的大小變化，大存儲能力：一般小型機(jī)大存儲能力低于6kb，中型機(jī)的大存儲能力可達(dá)64kb，大型機(jī)的大存儲能力可上兆字節(jié)

摘要 ICS TRIPLEXT8151C提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產(chǎn)品技術(shù)支持，并根據(jù)客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設(shè)計.工程設(shè)計、系統(tǒng)成套、軟件編程、現(xiàn)場調(diào)試，可為工廠的自動化產(chǎn)品提供定期質(zhì)檢等。

摘要 ICS TRIPLEXT7150A提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產(chǎn)品技術(shù)支持，并根據(jù)客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設(shè)計.工程設(shè)計、系統(tǒng)成套、軟件編程、現(xiàn)場調(diào)試，可為工廠的自動化產(chǎn)品提供定期質(zhì)檢等。

摘要 ICS TRIPLEXT3419提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產(chǎn)品技術(shù)支持，并根據(jù)客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設(shè)計.工程設(shè)計、系統(tǒng)成套、軟件編程、現(xiàn)場調(diào)試，可為工廠的自動化產(chǎn)品提供定期質(zhì)檢等。

摘要 ICS TRIPLEXT3310提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產(chǎn)品技術(shù)支持，并根據(jù)客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設(shè)計.工程設(shè)計、系統(tǒng)成套、軟件編程、現(xiàn)場調(diào)試，可為工廠的自動化產(chǎn)品提供定期質(zhì)檢等。

摘要 ICS TRIPLEXT9802 提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產(chǎn)品技術(shù)支持，并根據(jù)客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設(shè)計.工程設(shè)計、系統(tǒng)成套、軟件編程、現(xiàn)場調(diào)試，可為工廠的自動化產(chǎn)品提供定期質(zhì)檢等。

摘要 ICS TRIPLEXT9852提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產(chǎn)品技術(shù)支持，并根據(jù)客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設(shè)計.工程設(shè)計、系統(tǒng)成套、軟件編程、現(xiàn)場調(diào)試，可為工廠的自動化產(chǎn)品提供定期質(zhì)檢等。

摘要 ROSOFTMVI56-ADM余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 PARKERHSSI-ED2余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 ORMECSAC-SW210/E余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 OPTO 22SNAP-AIV-8余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 OPTO 22SNAP-AIV余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 OPTO 22001818K AC24 AT余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 OMRONE5AK-AA2余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 NTNK-ECA46余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 NISSEIBS1-N018余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 NIKON4S018-713-1 NSR-S306C余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 NIKKINA50-40NAMKNN-CE余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 NEXCOMPEAK760VL2 4BP00760D1X0余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 NETZTEIL DELTAE77-519-0300余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 MYKROLISCMX45余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 M2IXTOP07TW-UD余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 LINMOTS01-72/600余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 LEUZEIFRK 93/4-100 L.2余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 LAUERPCS 810-1余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現(xiàn)了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風(fēng)險進(jìn)一步分散。

摘要 GEIS200TRPGH2B高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIS200TGENH1A高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIS200EPDMG1B高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIS200DSPXH1D高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIS200BICLH1AED高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697MDL653高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697MDL250高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697CHS750高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697BEM711高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697ALG230高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC695PBM300高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內(nèi)存及新PM1.0GHz和64M內(nèi)存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC660BBD025高速處理器和專門技術(shù)使得從輸入到到輸出的時間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出