摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型標(biāo)準(zhǔn)模擬輸出信號(hào)溫度補(bǔ)償氣嘴帶防脫結(jié)構(gòu)可定制各種壓力量程及輸出

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa～7kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無(wú)腐蝕性、無(wú)導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -30℃～85℃

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍0kPa～100kPa…700kPaMEMS 技術(shù)絕壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無(wú)腐蝕性、無(wú)導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -30℃～85℃

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa～7kPa…200kPaMEMS技術(shù)表壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無(wú)腐蝕性、無(wú)導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -30℃～85℃

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍0kPa～100kPa…700kPaMEMS技術(shù)絕壓型SOP 封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無(wú)腐蝕性、無(wú)導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -30℃～85℃

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍0kPa～100kPa…1500kPaMEMS技術(shù)絕壓型SOP8封裝形式適用無(wú)腐蝕性的氣體、無(wú)導(dǎo)電性的氣體或液體

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS 技術(shù) 表壓型SOP或DIP封裝形式適用于無(wú)腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型 SOP封裝形式、3mm短氣嘴適用于無(wú)腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型 適用于無(wú)腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS技術(shù)表壓型SOP封裝形式氣嘴帶防脫結(jié)構(gòu)適用于無(wú)腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型側(cè)氣嘴，氣嘴帶防脫結(jié)構(gòu)適用于無(wú)腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+85℃芯片背壓腔受壓

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa～500kPa…1500kPaMEMS 技術(shù)表壓型SOP 或 DIP 封裝形式適用于無(wú)腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓低溫漂

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型 SOP或DIP封裝形式適用于無(wú)腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型適用于無(wú)腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓或負(fù)壓測(cè)量適用于無(wú)腐蝕性的氣體芯片可兩面受壓

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃ 適用于無(wú)腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍 0kPa～100kPa…2000kPa MEMS 技術(shù)絕壓型小尺寸 陶瓷基板加金屬蓋板結(jié)構(gòu)、可防水防油

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍0kPa～100kPa…2000kPaMEMS 技術(shù)絕壓型適用于無(wú)腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+100℃小尺寸

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 測(cè)量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃適用于無(wú)腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓

摘要 HST－2A系列壓阻式壓力傳感器，采用進(jìn)口OEM芯體，所用元器件均經(jīng)嚴(yán)格篩選及測(cè)試，使傳感器具有較高的精度及可靠性，可廣泛用于各領(lǐng)域的常溫狀態(tài)下的精密壓力測(cè)量。

摘要 HT13V 隔離膜壓力芯體，采用厚膜電路補(bǔ)償，激光調(diào)阻保證了 的可靠性，簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)易于安裝、密封。

摘要 HT26 硅壓阻式壓力傳感器的核心是高穩(wěn)定性擴(kuò)散硅元件，被測(cè)介質(zhì)壓力通過(guò)隔離膜片及硅油傳遞到硅橋片，利用擴(kuò)散硅的壓阻效應(yīng)原理，實(shí)現(xiàn)測(cè)量液體、氣體壓力大小的目的。具有很高的可靠性、重復(fù)性和穩(wěn)定性。

摘要 HT24 硅壓阻式芯體的核心是高穩(wěn)定性擴(kuò)散硅元件，被測(cè)介質(zhì)壓力通過(guò)隔離膜片及硅油傳遞到硅橋片，利用擴(kuò)散硅的壓阻效應(yīng)原理，實(shí)現(xiàn)測(cè)量液體、氣體壓力大小的目的。該產(chǎn)品采用平膜結(jié)構(gòu)，易清理，可靠性高，適合應(yīng)用在食品、衛(wèi)生等行業(yè)。

摘要 HT20 硅壓阻式差壓芯體的核心是高穩(wěn)定性擴(kuò)散硅元件，被測(cè)介質(zhì)差壓通過(guò)316L隔離膜片及硅油傳遞到硅橋片，利用擴(kuò)散硅的壓阻效應(yīng)原理，實(shí)現(xiàn)測(cè)量液體、氣體差壓力大小的目的。采用全316L不銹鋼一體結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品性能穩(wěn)定、可靠，耐高靜壓，性價(jià)比高，廣泛應(yīng)用在需要測(cè)量差壓的領(lǐng)域。

摘要 HT30硅壓阻式壓力傳感器

摘要HT19 硅壓阻式傳感器的核心是高穩(wěn)定性擴(kuò)散硅元件，被測(cè)介質(zhì)差壓通過(guò)316L隔離膜片及硅油傳遞到硅橋片，利用擴(kuò)散硅的壓阻效應(yīng)原理，實(shí)現(xiàn)測(cè)量液體、氣體壓力大小的目的。該壓敏元件采用*技術(shù)及316L殼體封裝，利用厚膜電路對(duì)其進(jìn)行溫度補(bǔ)償和零點(diǎn)修正，具體很高的可靠性、重復(fù)性...

摘要 ■ 小量程 ■ 恒流激勵(lì) ■ 高可靠進(jìn)口壓力芯片 ■ 溫度補(bǔ)償 ■ 高性能、全固態(tài)、高可靠性 ■ 18個(gè)月質(zhì)保期

摘要 ■ 小量程 ■ 恒壓激勵(lì) ■ 高可靠進(jìn)口壓力芯片 ■ 小體積 ■ 低成本 ■ 通用性強(qiáng) ■ 靈敏度高 ■ 高性能、全固態(tài)、高可靠性 ■ 6個(gè)月質(zhì)保期

摘要SI4-G 柔性薄膜壓力傳感器是蘇州能斯達(dá)電子采用擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的柔性壓力傳感技術(shù)制備的新型傳感器，在柔韌輕薄材料上印刷附著力強(qiáng)、耐彎折、靈敏度高的柔性納米功能材料，使其實(shí)現(xiàn)對(duì)壓力的高靈敏度檢測(cè)。柔性薄膜壓力傳感器是一種電阻式傳感器，輸出電阻隨著施加于傳感器表面壓力...

摘要 壓阻式壓力傳感器東莞百力通傳感科技有限公司專注:壓阻式壓力傳感器,壓阻式壓力傳感器定制等各類傳感器的研發(fā),我司堅(jiān)持追求,全力為您提供優(yōu)良的產(chǎn)品及完善的售后服務(wù),歡迎各位,:

摘要Omega高精度壓阻式壓力傳感器，0.08% BSL，包括線性度、滯后性及重復(fù)性，廣泛的溫度補(bǔ)償范圍： -29 ~ 85°C (-20 ~ 185°F)，出色的溫度性能跨度：在補(bǔ)償范圍內(nèi)為±0.5%，輸出可選：mV/V；0 ~ 5 V 或...

摘要 First Sensor的K系列STARe A/G的壓阻式壓力傳感器

摘要 First Sensor的K系列STARe D壓阻式壓力傳感器

摘要 UNIVO硅壓阻式壓力傳感器芯體UPT500-304

摘要 Sensepa檢漏儀高精度壓力傳感器SDC005ND系硅敏感特性，高精度壓力傳感器。內(nèi)置ASIC電路，動(dòng)態(tài)溫度補(bǔ)償。0.05%高精度、高分辨率模擬放大信號(hào)輸出，常用于干燥氣體微小流量、壓力測(cè)量。

摘要 Sensepa板載高精度壓力傳感器SDC2.5ND系硅敏感特性，高精度壓力傳感器。內(nèi)置ASIC電路，動(dòng)態(tài)溫度補(bǔ)償。0.05%高精度、高分辨率模擬放大信號(hào)輸出，常用于干燥氣體微小流量、壓力測(cè)量。

摘要Sensepa電路板安裝壓力傳感器SDNA300KGB屬單晶硅壓力傳感器，內(nèi)置溫度補(bǔ)償電路，可以實(shí)現(xiàn)5v或3v供電，模擬放大信號(hào)輸出或 SPI數(shù)字信號(hào)輸出。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)小巧，采用DIP雙列封裝，可用于多場(chǎng)合、多種復(fù)雜工況下干燥氣體、水等介質(zhì)壓力測(cè)量。SDNA系列產(chǎn)品可以在...

摘要Sensepa板載壓力傳感器SDNA100KBB 負(fù)壓吸引屬單晶硅壓力傳感器，內(nèi)置溫度補(bǔ)償電路，可以實(shí)現(xiàn)5v或3v供電，模擬放大信號(hào)輸出或 SPI數(shù)字信號(hào)輸出。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)小巧，采用DIP雙列封裝，可用于多場(chǎng)合、多種復(fù)雜工況下干燥氣體、水等介質(zhì)壓力測(cè)量。SDNA系列產(chǎn)品可...

摘要Sensepa板載式醫(yī)療設(shè)備壓力傳感器SDXL15B 屬單晶硅壓力傳感器，內(nèi)置溫度補(bǔ)償電路，模擬放大信號(hào)輸出或數(shù)字信號(hào)輸出。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝可靠方便。SDX系列產(chǎn)品可以提供涵蓋0-150psi 量程范圍內(nèi)任一壓力段測(cè)量需求，并可實(shí)現(xiàn)表壓、差壓、絕壓、正負(fù)壓四種壓力類...

摘要RBRcoda³ D: 深度傳感器，壓阻式壓力傳感器校準(zhǔn)量程 塑料外殼: 20 / 50 / 100 / 200 / 500 / 1000 dbar鈦合金外殼: 1000/ 2000 / 4000 / 6000 dbar初始精度 滿量程的±0.05...

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 昆山御賓電子●性價(jià)比高● 選用硅壓阻力敏芯片，精度高、穩(wěn)定性好● 外殼為全不銹鋼結(jié)構(gòu)，接口形式多樣● 輸出信號(hào)形式多樣，可現(xiàn)場(chǎng)顯示、調(diào)?！?抗變頻、射頻信號(hào)干擾設(shè)計(jì)● 反向極性及過(guò)壓保護(hù)

摘要產(chǎn)品特點(diǎn) 昆山御賓電子● 最多可連接250臺(tái)組成485通訊網(wǎng)絡(luò)● 4000V 隔離電壓，使網(wǎng)絡(luò)更安全● 可定制的通訊協(xié)議，使用戶集成更方便● ASCII碼指令集，修改參數(shù)隨心所欲● 采用超高穩(wěn)定性的進(jìn)口隔離膜芯體● 數(shù)字化的線性、溫度補(bǔ)償技術(shù)● 補(bǔ)償溫度范圍內(nèi)達(dá)到0....

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn)●昆山御賓電子●全不銹鋼外殼，抗腐蝕性能●采用壓阻式擴(kuò)散硅芯片，固有頻率高于壓電式動(dòng)態(tài)壓力傳感器● 信噪比高，抗*力強(qiáng)●外形尺寸小，重量輕，類型齊全，性價(jià)比高●適用于化爆實(shí)驗(yàn)、水工、空氣動(dòng)力力學(xué)實(shí)驗(yàn)

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) 昆山御賓電子●用戶可組態(tài)的傳感器●標(biāo)準(zhǔn)的模擬壓力傳感器●帶有地址的智能傳感器●多種壓力單位可選擇●采樣速率可調(diào)●RS232總線聯(lián)網(wǎng)

摘要 產(chǎn)品特點(diǎn) ●昆山御賓電子●高達(dá)0.01%FS的準(zhǔn)確度●高達(dá)0.004%FS的精度●測(cè)量范圍：-0.1 ～ +40MPa●RS-232或RS-485接口●結(jié)構(gòu)緊湊、體積小