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HMDS 預處理真空烘箱是一種專門用于半導體生產(chǎn)工藝中的設備。
在光刻工藝中,光刻膠大多是疏水的,而硅片等基片表面的羥基和殘留水分子是親水的,這會導致光刻膠與基片的黏合性較差。HMDS(六甲基二硅氮烷)可以改善這種狀況。
HMDS 預處理真空烘箱的工作原理是:通過對烘箱預處理過程中的工作溫度、處理時間、保持時間等參數(shù)進行控制,能夠在硅片、基片表面均勻涂布一層 HMDS。它首先將基片加熱到100℃-200℃去除表面水分,然后使 HMDS 與基片表面的 OH-反應,在其表面生成硅醚,從而將極性表面變?yōu)榉菢O性表面,提高光刻膠與基片的黏附性,降低了 HMDS 處理后的基片接觸角,減少光刻膠的用量。
該設備的特點通常包括:
- 采用級不銹鋼 316L 材質(zhì)制造,內(nèi)膽為不銹鋼 316L,具有良好的耐腐蝕性。
- 箱門閉合松緊可調(diào)節(jié),有整體成型的硅橡膠門封圈,確保箱內(nèi)高真空度。
- 配備微電腦智能控溫儀,控溫精確、可靠,具有設定和測定溫度雙數(shù)字顯示及 PID 自整定功能。
- 擁有智能化觸摸屏控制系統(tǒng),可根據(jù)不同制程條件改變程序、溫度、真空度及每一程序時間。
- HMDS 氣體采用密閉式自動吸取添加設計,真空箱密封性能佳,確保 HMDS 氣體無外漏顧慮。
- 整個系統(tǒng)采用無發(fā)塵材料制造,適用于 100 級光刻間凈化環(huán)境。
其一般工作流程為:
先確定烘箱工作溫度,打開真空泵抽真空,待腔內(nèi)真空度達到某一高值后,開始充入氮氣,充到達到某低真空度后,再次進行抽真空、充入氮氣的過程,如此循環(huán)達到設定的充入氮氣次數(shù)后,保持一段時間使硅片充分受熱以減少表面水分;接著再次抽真空,充入 HMDS 氣體,到達設定時間后停止充入藥液,進入保持階段使硅片充分與 HMDS 反應;最后再次抽真空并充入氮氣,完成整個作業(yè)過程。多余的 HMDS 蒸汽(尾氣)將由真空泵抽出,排放到專用廢氣收集管道或做專門處理。
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