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在曝光前,由涂膠機(jī)進(jìn)行光刻機(jī)的涂覆;而后是光刻機(jī)對光刻膠進(jìn)行曝光;在曝光后由顯影設(shè)備進(jìn)行光刻圖案的顯影。在后道的封裝中,使用類似前道的制造方式,所需涂膠/顯影設(shè)備類別也大體相同,只在關(guān)鍵尺寸與精度上同前道有區(qū)別。
涂膠/顯影機(jī)作為光刻機(jī)的輸入(曝光前光刻膠涂覆)和輸出(曝光后圖形的顯影), 主要通過機(jī)械手使晶圓在各系統(tǒng)之間傳輸和處理, 從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅(jiān)膜等工藝過程,其不僅直接影響到光刻工序細(xì)微曝光圖案的形成,顯影工藝的圖形質(zhì)量對后續(xù)蝕刻和離子注入等工藝中圖形轉(zhuǎn)移的結(jié)果也有著深刻的影響, 是集成電路制造過程中的關(guān)鍵處理設(shè)備。
涂膠顯影設(shè)備是光刻工序中與光刻機(jī)配套使用的涂膠、烘烤及顯影設(shè)備,包括涂膠機(jī)(又稱涂布機(jī)、勻膠機(jī),英文簡稱Spin Coater)、噴膠機(jī)(適用于不規(guī)則表面晶圓的光刻膠涂覆,英文簡稱 Spray Coater)和顯影機(jī)(英文簡稱 Developer)。在早期的集成電路和較低端的半導(dǎo)體制造工藝中,此類設(shè)備往往單獨(dú)使用(Off Line)。隨著集成電路制造工藝自動化程度及客戶對產(chǎn)能要求的不斷提升,在 200mm(8 英寸)及以上的大型生產(chǎn)線上,此類設(shè)備一般都與光刻設(shè)備聯(lián)機(jī)作業(yè)(In Line),組成配套的圓片處理與光刻生產(chǎn)線,與光刻機(jī)配合完成精細(xì)的光刻工藝流程。
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