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高低溫循環(huán)測試(又名高低溫循環(huán)試驗、高低溫試驗等)主要是針對于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸，使用時的適應(yīng)性試驗。

高低溫循環(huán)測試是指設(shè)定溫度從-50℃保持4個小時后，升溫到 +90℃，然后，在+90°保持4個小時，降溫到-50℃，依次做N個循環(huán)。

工業(yè)級溫度標(biāo)準(zhǔn)為-40℃ ~+85℃，因為溫箱通常會存在溫差，為保證到客戶端不會因為溫度偏差導(dǎo)致測試結(jié)果不一致，內(nèi)部測試建議使用標(biāo)準(zhǔn)溫度±5℃C溫差來測試.

測試流程:

1、在樣品斷電的狀態(tài)下，先將溫度下降到-50℃，保持4個小時;請勿在樣品通電的狀態(tài)下進(jìn)行低溫測試，非常重要，因為通電狀態(tài)下，芯片本身就會產(chǎn)生+20℃以上溫度，所

以，在通電狀態(tài)下，通常比較容易通過低溫測試，必須先將其“凍透”，再次通電進(jìn)行測試。

2、開機(jī)，對樣品進(jìn)行性能測試，對比性能與常溫相比是否正常。

3、進(jìn)行老化測試，觀察是否有數(shù)據(jù)對比錯誤。

4、升溫到+90℃，保持4個小時，與低溫測試相反，升溫過程不斷電，保持芯片內(nèi)部的溫度一直處于高溫狀態(tài)，4個小時后，執(zhí)行2、3、4測試步張。

5、高溫和低溫測試分別重復(fù)10次。

如果測試過程出現(xiàn)任何一次不能正常工作的狀態(tài)，則視為測試失敗。

參考標(biāo)準(zhǔn):

GB/T2423.1-2008試驗A:低溫試驗方法

GB/T2423.2-2008試驗B:高溫試驗方法