X光檢測的核心是X光發(fā)射源,其強(qiáng)大的X射線穿透力可以穿透一般可見光不能穿透的物質(zhì),可見光的波長較長,可穿透能力弱,大部分的光量會被物質(zhì)所吸收,進(jìn)而無法穿透物體。
X射線的波長較短,可穿透力強(qiáng),只有部分光被物質(zhì)所吸收,進(jìn)而實現(xiàn)穿透的作用。
射線經(jīng)過待檢測物質(zhì)后,探測器接收到光線并對其進(jìn)行成像,一般而言,X光機(jī)對產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)探測具有非常重要的意義。目前市場上無損檢測的方式主要有:X射線檢測,磁粉檢測,超聲波檢測幾大類,關(guān)于詳細(xì)的介紹可以參照《缺陷檢測的幾種常用方法》。
如上圖,采用X光機(jī)對待檢測產(chǎn)品做的內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析圖,其強(qiáng)大的穿透力可以穿透產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)并對其進(jìn)行輪廓花心和數(shù)據(jù)分析。