天星ED300渦流測厚儀的測量操作:按電源開關鍵，接通儀器電源，儀器開始運行自檢程序，顯示所有的符號，然后發(fā)出一聲鳴音，顯示“0”。這表示儀器運行正常，已進入測量狀態(tài)。
來源：寧波科誠儀器有限公司
2021年11月28日 12:19
天星ED300渦流測厚儀的測量操作:
·按電源開關鍵，接通儀器電源，儀器開始運行自檢程序，顯示所有的符號，然后發(fā)出一聲鳴音，顯示“0”。這表示儀器運行正常，已進入測量狀態(tài)。
·對于已校正過的儀器，此時可進行測量操作，對于長期沒有校正過的儀器，此時應執(zhí)行校正操作。
·在關機狀態(tài)下，同時按開關鍵與上調(diào)鍵，可激活蜂鳴功能；同時按開關與下調(diào)鍵，可撤消蜂鳴功能。
天星ED300渦流測厚儀的測量方法如下：
1.1.手持探頭塑料部分，將探頭平穩(wěn)、垂直地落到清潔、干燥的待測件上，儀器鳴叫一聲，顯示出膜厚值（測量中用力不要過大，以免損傷探頭）。抬高探頭，重新落下，可進行下一次測量，探頭抬高距離應大于10mm，持續(xù)時間應大于2秒鐘。反復5～10次，就可完成一個測量序列。
1.2.按統(tǒng)計鍵5次，可順次顯示出以下統(tǒng)計數(shù)據(jù)：
MEAN－平均值
MAX－*大值
MIN－*小值
S－標準偏差
N－測量次數(shù)
再次測量時，又開始下一個測量序列。
按兩次上調(diào)鍵，則不論按過幾次統(tǒng)計鍵，再接著測量時，測量次數(shù)都是連續(xù)累加的，與按統(tǒng)計鍵之前的數(shù)據(jù)是連續(xù)的一組數(shù)。
1.3.在測量中，如因探頭放置不穩(wěn)，顯示出一個明顯錯誤的測量值，可按刪除鍵，刪除該值，以免影響統(tǒng)計結果的準確性。
1.4.測量完畢，按開關鍵關閉電源。本儀器有自動關機功能，停止操作2分鐘后，儀器會自動關機。
1.5.本儀器有電池欠壓提示功能,當電池電壓不足時，會顯示出“LOBAT”，此時，應在10分鐘內(nèi)結束測量，更換電池。電池電壓過低時，儀器會自動關閉。
2.天星ED300渦流測厚儀的校正操作
·本儀器不必每次使用前都做校正。但是，建議在基體材料合金成分改變，試樣形狀改變及儀器使用了較長時間后，都進行一次校正。儀器校正工作應在開機1分鐘之后進行。
·校正時要使用沒有涂層的基體試塊和已知精確厚度值的校正箔片。基體和箔片都要經(jīng)過仔細的清潔處理。
·校正操作分為單點校正和多點校正二種。操作方法如下：
2.1.多點校正法
·多點校正使用基體試塊和選定的三個校正箔片進行。
2.1.1.按校正鍵，儀器進入校正狀態(tài)。顯示器上提示ZERO，顯示“0.0”。
2.1.2. 在基體上測量5～10次，顯示器上顯示出一個數(shù)值，并顯示“MEAN”，這是儀器當前的零點平均值。
2.1.3.按校正鍵，儀器接受新的零點，提示STD1，顯示“0.0”。
2.1.4.將厚度值*小的箔片放到基體上，在圓圈內(nèi)測量5～10次，顯示值為各次測量的平均值。
2.1.5.用上調(diào)鍵或下調(diào)鍵將顯示值調(diào)整到箔片的厚度值。
2.1.6.按校正鍵，儀器存入該校正值后，提示STD2，顯示“0.0”。
2.1.7.重復（4）～（6）的操作，校正其余兩個標正箔片。
2.1.8.完成上述操作后，儀器退出校正狀態(tài)，顯示“---”之后，顯示“0”，進入測量狀態(tài)。
2.2.單點校正法單點校正就是只用基體試塊進行零點校正。
2.2.1.按校正鍵，儀器進入校正狀態(tài)，顯示器上提示ZERO，顯示“0.0”。
2.2.2.在基體上測量5～10次，顯示器上顯示出一個數(shù)值，并顯示“MEAN”。這是儀器當前的零點平均值。
2.2.3.連續(xù)按動兩次校正鍵，儀器接受新的零點值，退出校正狀態(tài)，顯示“---”之后，顯示“0”，進入測量狀態(tài)。
天星ED300渦流測厚儀的備注：
1.本儀器不必每次使用前都進行校正，一般開機之后即可立即使用。當發(fā)現(xiàn)儀器測量值不準確時，可進行單點校正，校完基體后即可使用。建議每隔一段時間進行一次多點校正。
2.校正箔片的選擇應使待測件的膜厚值被包括在校正箔片的厚度范圍之內(nèi)。每步校正所用箔片必須按厚度值從小到大的順序選取。
3.在校正狀態(tài)下，某次測量之后，按刪除鍵可將該次測量值刪除。再按刪除鍵，可刪除一組測量值，回到本步驟的初始狀態(tài)。再按一次刪除鍵，則退出本校正步驟，回到上一校正步驟的初始狀態(tài)。
4.在多點校正時，按兩次校正鍵，可提前結束校正狀態(tài)，進入測量狀態(tài)。
5.為盡量提高測量精度，在下述情況下，應采用外形和材質(zhì)與待測件相同的基體材料重新校正儀器。
（1）試樣表面粗糙。
（2）試樣曲率半徑＜200mm。
（3）試樣被測面積＜200mm2。
（4）基體材料的厚度＜0.5mm。
（5）基體材料的合金成分發(fā)生了變化。
如需下載天星ED300渦流測厚儀說明書,請點擊下方的“附件”：文章標題打開后并保存，可直接進行下載。
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