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ESD性能是電子產(chǎn)品都需要關(guān)注的基本性能,ESD性能直接影響了電子產(chǎn)品的電氣性能甚至使用壽命。
在電容屏設(shè)計時應(yīng)特別注意ESD防護,建議參考事項:
1)電容屏FPC邊緣與機殼開孔或縫隙的距離≥3mm,避免ESD直接對電容屏FPC放電。
2)機殼設(shè)計時,建議選用有接地的金屬外殼或無金屬結(jié)構(gòu)件的塑膠外殼,提供ESD能力。
3)部分IC可增加防ESD的TVS管等器件,如Focaltech,可提供抗ESD能力。
4)電容屏FPC設(shè)計中,增加網(wǎng)格的GND屏蔽(必要時增加接地屏蔽膜),保護I2C信號,放置ESD干擾串入主板。
5)減小VDD與GND距離,提高抗輻射的ESD*力。
6)電容屏ITO Sensor周圍進行圍地保護,避免ESD直接干擾Sensor。
7)隔離地線保護,IC工作電源地與電容屏FPC周圍保護地分離,在IC外圍進行充分連接,防止ESD直接打到IC上。
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