真空蒸鍍與膜厚測(cè)量?jī)x測(cè)膜厚的實(shí)時(shí)監(jiān)控原理
膜厚測(cè)量?jī)x中薄膜的聲阻抗和密度是進(jìn)行膜厚計(jì)算的關(guān)鍵參數(shù)。對(duì)于國(guó)內(nèi)外公司生產(chǎn)的膜厚測(cè)量?jī)x的軟件中已經(jīng)具備一定數(shù)量材料的薄膜密度和聲阻抗,但主要是金屬和金屬化合物等無(wú)機(jī)材料,缺乏常用的有機(jī)半導(dǎo)體材料的參數(shù),同時(shí)這方面數(shù)據(jù)也很難查到,基于以上事實(shí)特進(jìn)行研究??上燃俣ㄊ褂靡惶滓延袛?shù)據(jù),然后將測(cè)得膜厚與膜厚儀顯示的膜厚進(jìn)行比較,通過(guò)數(shù)學(xué)軟件計(jì)算可以確定具體值。
真空蒸鍍與膜厚實(shí)時(shí)監(jiān)控原理:
真空蒸發(fā)鍍膜法(簡(jiǎn)稱(chēng)真空蒸鍍)是在真空室中,加熱蒸發(fā)容器中待形成薄膜的原材料,使其原子或分子從表面氣化逸出,形成蒸汽流,入射到固體(稱(chēng)為襯底或基片)表面,凝結(jié)形成固態(tài)薄膜的一種工藝。真空蒸發(fā)沉積技術(shù)屬于物理氣相沉積的一種。蒸發(fā)源是蒸發(fā)裝置的關(guān)鍵部件,根據(jù)蒸發(fā)源不同,真空蒸發(fā)鍍膜法又可以分為電子束蒸發(fā)源蒸鍍法、電阻蒸發(fā)源蒸鍍法、高頻感應(yīng)蒸發(fā)源蒸鍍法、激光束蒸發(fā)源蒸鍍法等。
采用的是電阻蒸發(fā)源蒸鍍法。在蒸鍍薄膜時(shí),在真空腔內(nèi)安裝有膜厚儀探頭,時(shí)刻將腔室內(nèi)薄膜生長(zhǎng)速率、薄膜沉積的厚度反映出來(lái)。膜厚測(cè)量?jī)x測(cè)量膜厚及生長(zhǎng)速率采用的是晶體振蕩原理。晶體振蕩器是根據(jù)晶體的固有振蕩頻率隨其質(zhì)量而變化的特性制造的。晶體的諧振基頻與晶體厚度t有如下關(guān)系:
J==v/A=v/2t;
式中,是在厚度t方向上波長(zhǎng)為A的彈性橫波的傳播速度。如果在晶體上沉積一層薄膜,其密度為D,厚度為A,只要Af足夠小,則膜本身的彈性尚未起作用,其總體性能仍接近于晶體本身的彈性,因而可以認(rèn)為晶體增加了厚度(Df/D)Af,其中D為晶體的密度。