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       國內(nèi)微電路單元的組裝密度越來越高，發(fā)熱量越來越大，對封裝外殼的要求也日益提高。相比可伐、鎢銅、鋁硅合金等外殼材料，鋁合金材料具有比重小，導電導熱性好、易加工和成本低等優(yōu)點，因此目前被廣泛用作微電路模塊的封裝外殼。

       陶瓷基板是微電路模塊中常用的基板材料。然而，陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)與鋁合金外殼差異很大，由此導致的熱應力有時足以造成陶瓷基板的斷裂。除非是同時用陶瓷外殼封裝，不然如何提高鋁合金外殼封裝中陶瓷基板的可靠性，保證陶瓷基板能經(jīng)受各種環(huán)境溫度變化而不致開裂就成為一項嚴峻課題。斯利通小編今天就帶大家來探討一下如何將陶瓷基板的熱應力降到zui低，能夠zui大程度的保護基板。

       在鋁合金外殼中使用陶瓷基板時，通常需在盒體與陶瓷基板之間加入過渡墊板作為應力應變緩沖，材料通常采用鉬銅或可伐合金，小編采用有限元方法分析這類結構在溫度循環(huán)試驗過程中的應力大小和分布。溫度循環(huán)條件：-65℃~150℃，保持時間30min，轉(zhuǎn)換時間1min。焊料的本構模型采用Anand模型,為了使分析結果更具一般性，共分析了3種大小不同的盒體、墊板和陶瓷基板結構組合。

       陶瓷與鋁合金材料的熱膨脹系數(shù)差異巨大。當溫度變化時，二者收縮或膨脹變形相互制約（墊板的熱膨脹系數(shù)與陶瓷接近，理論分析時可以近似看成一體）。這種相互制約的熱變形不僅在結構平面方向（即x方向和y方向）產(chǎn)生熱應力。更重要的是，由于幾何尺寸和材料力學性不同導致二者剛度差異，使整個結構每個縱向截面上的應變和應力的大小、方向不同，由此產(chǎn)生了附加彎矩，這一彎矩使整體結構向盒體內(nèi)部或外部彎曲。在低溫時刻，下方的鋁合金收縮量大于上方的陶瓷基板，結構向盒體內(nèi)部彎曲。在高溫時刻，變形情況正好相反。陶瓷基板應力是面內(nèi)拘束導致的熱應力和附加彎矩導致的彎曲應力疊加后共同作用的結果。

       基于上述的應力形成和變形過程，進行如下有限元分析：陶瓷基板厚度0.4mm，墊板厚度0.2mm，盒體底部厚度1.0mm。分為兩種情況：一種情況讓整個結構在溫循狀態(tài)下自由變形，另一種情況則固定鋁合金盒體底部抑制其彎曲變形。陶瓷等脆性材料zui主要的斷裂模式是在拉應力作用下的Ⅰ型張開型裂紋擴展斷裂。

       因此，本文采用*主應力（即zui大拉應力）作為基板可靠性的評價指標。分析結果如下圖所示，可以看到，結構自由變形時，鋁合金底部向內(nèi)部彎曲明星，陶瓷基板zui大應力達到258MPa，固定鋁合金盒體底部后，陶瓷基板的應力有了大幅降低，應力峰值僅為34.9MPa。由此可以看出，陶瓷基板上的應力主要來源于附加彎矩導致的彎曲應力。降低這種封裝結構中陶瓷基板的應力，則主要應考慮減小這種彎矩作用。

       為抑制附加彎矩作用，首先考慮增加鋁盒體底部厚度以提高封裝盒體剛度。采用有限元方法分析了增加盒底厚度對陶瓷基板應力的的影響，并對其中的部分試驗組進行了實際的溫循試驗，逐步增加鋁合金盒底厚度，其余參數(shù)固定不變其余參數(shù)固定不變。結果均表明：陶瓷基板拉應力峰值隨著盒底厚度的增加而不斷減小。

       從結果可以看出：相同結構形式，基相同結構形式，基板厚度越，陶瓷基板的拉應力峰值越大，可靠性也相應降低。相應的溫循試驗結果也驗證了這一結論。實際上，已有研究均表明，陶瓷材料的斷裂強度有著明顯體積效應。越大結構，內(nèi)部含有大尺寸微裂紋的概率越高，因此斷裂強度要比小體積的陶瓷結構低。

       鋁合金與陶瓷基板由于熱膨脹系數(shù)差異巨大，因此溫度變化時導致陶瓷基板產(chǎn)生過高的熱應力，降低了基板可靠性。本文采用有限元分析和溫循試驗相結合的方法研究了如何從結構設計角度降低陶瓷基板失配應力的問題。研究結果表明，陶瓷基板應力是面內(nèi)拘束導致的熱和附加彎矩導致的彎曲應力疊加后作用結果，且主要是后者作用的結果。為提高這種結構中陶瓷基板的可靠性，應遵循降低陶瓷基板/鋁合金外殼盒底厚度比的設計原則。如果基板厚度一定，選用厚底的鋁合金封裝盒體可明顯降低基板應力峰值。封裝盒底和墊板厚度一定時，薄陶瓷基板應力水平更低，有更高的可靠性。