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試驗名稱 | 溫度 | 濕度 | 時間 | 檢查項目&補充說明 |
JEDEC-22-A102 | 121℃ | R.H. | 168h | 其它試驗時間:24h、48h、96h、168h、240h、336h |
IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強度試驗 | 121℃ | R.H. | 100 h | 銅層強度要在 1000 N/m |
IC-Auto Clave試驗 | 121℃ | R.H. | 288h | |
低介電高耐熱多層板 | 121℃ | R.H. | 192h | |
PCB塞孔劑 | 121℃ | R.H. | 192h | |
PCB-PCT試驗 | 121℃ | R.H. | 30min | 檢查:分層、氣泡、白點 |
無鉛焊錫加速壽命1 | 100℃ | R.H. | 8h | 相當(dāng)于高溫高濕下6個月,活化能=4.44eV |
無鉛焊錫加速壽命2 | 100℃ | R.H. | 16h | 相當(dāng)于高溫高濕下一年,活化能=4.44eV |
IC無鉛試驗 | 121℃ | R.H. | 1000h | 500小時檢查一次 |
液晶面板密合性試驗 | 121℃ | R.H. | 12h | |
121℃ | R.H. | 24h | | |
半導(dǎo)體封裝試驗 | 121℃ | R.H. | 500、1000 h | |
PCB吸濕率試驗 | 121℃ | R.H. | 5、8h | |
FPC吸濕率試驗 | 121℃ | R.H. | 192h | |
PCB塞孔劑 | 121℃ | R.H. | 192h | |
低介電率高耐熱性的多層板材料 | 121℃ | R.H. | 5h | 吸水率小于0.4~0.6% |
高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板材料 | 121℃ | R.H. | 5h | 吸水率小于0.55~0.65% |
高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板-吸濕后再流焊耐熱性試驗 | 121℃ | R.H. | 3h | PCT試驗完畢之后進(jìn)行再流焊耐熱性試驗(260℃/30秒) |
微蝕型水平棕化(Co-Bra Bond) | 121℃ | R.H. | 168h | |
車用PCB | 121℃ | R.H. | 50、100h | |
主機(jī)板用PCB | 121℃ | R.H. | 30min | |
GBA載板 | 121℃ | R.H. | 24h | |
半導(dǎo)體器件加速濕阻試驗 | 121℃ | R.H. | 8h | |
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