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電鍍過程的實質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程,因此,影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過程的因素。
根據(jù)法拉第定律,金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比,因此,電流是影響鍍層厚度的重要因素,具體到電鍍工藝中,就是電流密度的影響,電流密度高,鍍層沉積的速度也高。當(dāng)然電鍍時間也是決定鍍層厚度的重要因素,顯然,一般情況下,時間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關(guān)系的。
除了電流密度和時間,溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液攪拌等,都會對鍍層的厚度產(chǎn)生影響,但是分析起來,溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液攪拌都是通過影響電流密度的方式來影響鍍層厚度的。
溫度高,電流密度就可以提高,同樣攪拌鍍液也可以提高電流密度而有利于增加鍍層厚。保持陽極面積對保持正常的電流分布和陽極的正常溶解很重要,從而對鍍層厚度有直接影響。而主鹽濃度只有在正常范圍,才能允許電鍍在正常的電流密度范圍內(nèi)工作。
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