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X射線鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測(cè)量時(shí)間:10-30秒
精度控制:
*層:±5%以內(nèi)
第二層:±8%以內(nèi)
第三層:±12%以內(nèi)
韓國(guó)Micro Pioneer XRF-2000(先鋒)
X射線鍍層測(cè)厚儀
XRF-2000鍍層測(cè)厚儀共分三種型號(hào)
不同型號(hào)各種功能一樣
機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2000鍍層測(cè)厚儀型號(hào)介紹
XRF-2000鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)10cm
XRF-2000電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm
XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm(開(kāi)放式設(shè)計(jì),可檢測(cè)大型樣品
詳細(xì)資料請(qǐng)電-
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