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　　X射線鍍層測厚儀原理是根據(jù)X熒光穿透被測物時的強度衰減來進行轉換測量厚度的，即測量被測鍍層所吸收的X射線量，根據(jù)該X射線的能量值，確定被測件的厚度。由X射線探測頭將接收到的信號轉換為信號，經過放大器放大，再由鍍層測厚儀操作系統(tǒng)轉換為顯示給人們以直觀的實際厚度值。
　　
　　X射線源強度的大小，與X射線管的發(fā)射強度和被測鋼板所吸收的X射線強度相關。一個在系統(tǒng)強度范圍內的給定厚度，為了確定其所需的X射線能量值，可利用X射線標準片進行校準。在檢測任何產品鍍層時，系統(tǒng)將設定X射線的標準程序，使檢測能夠順利完成。
　　
　　韓國MicroPioneer(先鋒)X射線鍍層測厚儀
　　
　　XRF-2000鍍層測厚儀共分三種型號
　　
　　不同型號各種功能一樣
　　
　　機箱容納樣品大小有以下不同要求
　　
　　XRF-2000鍍層測厚儀型號介紹
　　
　　XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm
　　
　　XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm
　　
　　XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設計,可檢測大型樣品
　　
　　韓國先鋒XRF2000鍍層測厚儀(*)
　　
　　檢測電子及五金電鍍,化學電鍍層厚度
　　
　　主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
　　
　　韓國XRF2000鍍層測厚儀
　　
　　全自動臺面
　　
　　自動雷射對焦
　　
　　多點自動測量(方便操作人員準確快捷檢測樣品）
　　
　　測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
　　
　　鍍層厚度測試范圍：0.03－35um
　　
　　可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
　　
　　(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
　　
　　(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
　　
　　多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
　　
　　合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
　　
　　測量時間：10－30秒
　　
　　精度控制：
　　
　　*層：±5%以內
　　
　　第二層：±8%以內
　　
　　第三層：±12%以內
　　
　　XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
　　
　　同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果