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    近2－3年來，由于無粘結(jié)層撓性覆銅箔基材和感光顯影型保護(hù)膜的成功開發(fā)和應(yīng)用，無疑對撓性線路板生產(chǎn)是一個(gè)重大改革與進(jìn)步，使撓性線路板的生產(chǎn)走上了可量產(chǎn)化的軌道。加上撓性線路板在精細(xì)或超精細(xì)節(jié)距（線寬/間距）方面的優(yōu)勢，具有更高的合格率和質(zhì)量。特別是50m m～100m m的操作窗口已能很好正常生產(chǎn)，因此，撓性線路板的地位和量產(chǎn)化已明顯地增加了。它面臨的挑戰(zhàn)問題主要是材料價(jià)格而帶來生產(chǎn)成本，一旦撓性線路板生產(chǎn)進(jìn)入大批的量產(chǎn)化，基材價(jià)格將會(huì)下降，則撓性線路板必將向剛性板挑戰(zhàn)。目前，撓性線板在軍事上、航天航空、汽車和超精細(xì)節(jié)距應(yīng)用方面（如超級計(jì)算機(jī)等）已占有一席之地，而今首先是剛性和撓性結(jié)合起來形成的剛－撓性板，將是相得益彰，以實(shí)現(xiàn)更薄、更精細(xì)節(jié)距、更*的高密度互連（HDI）的一代產(chǎn)品。

1、撓性線路板市場

根據(jù)1994年6月IPC的TMRC資料，80年代末期，撓性線路板產(chǎn)值為4億美元/年，并以每年6－7％的增長率發(fā)展著，1994年約為15億美元，到1997年產(chǎn)值估計(jì)為17億美元，在計(jì)算機(jī)和通訊設(shè)備上應(yīng)用的年均增長率為11％左右，但撓性板占整個(gè)PCB市場為8％左右。

近幾年來，由于無粘結(jié)層材料、可彎曲的感光覆蓋膜或適用于撓性線路上的液態(tài)感光阻焊劑等的開發(fā)成功和應(yīng)用。使撓性線路不僅質(zhì)量保證、合格率提高，而且易于自動(dòng)化、量產(chǎn)化生產(chǎn)。加上電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”化和立體組裝變成必要和關(guān)鍵，如PCMCIA卡上，撓性板和剛－撓性板已受到用戶的重視和看好。目前雖然撓性板還處在剛起步階段，但是，撓性板的明顯優(yōu)點(diǎn)和潛在能力，使它在PCB生產(chǎn)和市場上的地位越來越受到人們的認(rèn)識(shí)和重視，因而撓性線路板的產(chǎn)值將以20％的年均速度增長。同時(shí)，撓性板的加工設(shè)備和條件已經(jīng)開始走向成熟，材料等供應(yīng)商也不斷地改進(jìn)產(chǎn)品以滿足這種增長的要求，因此，有人認(rèn)為：“撓性板大展宏圖的時(shí)代終于到來了”，“在明天，撓性板將會(huì)主宰著精細(xì)線路的世界”。所以，今后的撓性線路板的年均增長率要比預(yù)計(jì)的大（TMRC），它在PCB市場上的份額所占比例將擴(kuò)大，而首先是剛－撓性板會(huì)更引人注目地發(fā)展。

2、撓性板的特點(diǎn)

當(dāng)把撓性板與剛性板比較時(shí)，撓性板具有如下特點(diǎn)：

①可進(jìn)行撓曲和立體組裝，取代很多轉(zhuǎn)接部件，達(dá)到zui大使用有效空間。隨著電子產(chǎn)品繼續(xù)縮小和立體組裝變成關(guān)鍵，加上采用無粘結(jié)層覆銅箔基材和可撓性的覆蓋膜，使撓性板的質(zhì)量和可靠性保證和提高的情況下，用戶已傾向于采用撓性板或剛－撓性板。目前的撓性印制板可以變曲成6.35mm的圓筒形（半徑為3.18mm）時(shí)也不會(huì)損壞元件和失去可靠性。因此，這種撓性印制板可以制成各種各樣的形狀，如電機(jī)中轉(zhuǎn)子上的應(yīng)用等等。至于剛－撓性印制板結(jié)構(gòu)更是多種多樣，這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于軍事、航天航空、計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備和汽車工業(yè)等等。且其應(yīng)用比率呈迅速上升之勢。

②可制造更高密度或更精細(xì)節(jié)距的產(chǎn)品。由于采用更薄的銅箔（如5m m，9m m等）和更薄的介質(zhì)（如聚酰亞胺膜厚可達(dá)25m m）以及不含增強(qiáng)材料（如玻璃布等）來加工更精細(xì)線寬與間距，目前操作窗口為75～150m m，而有些工廠已能常規(guī)生產(chǎn)50m m的線寬/間距的撓性板。因?yàn)楹°~箔的撓性基材無采用增強(qiáng)的玻璃纖維，具有很平整的介質(zhì)表面，故可生產(chǎn)出更陡直、高清晰度和完整的導(dǎo)線來。加上有更高的合格率，因而可克服撓性基材成本較高的問題。在制造微小孔方面，由于沒有增強(qiáng)的玻璃纖維布，介質(zhì)層很薄，因而易于采用沖孔法、化學(xué)蝕刻法（某些化學(xué)溶液是能用圖像轉(zhuǎn)移方法來蝕刻聚酰亞胺薄膜的激光蝕孔和等離子體創(chuàng)造出比數(shù)控鉆孔得到的更微小的孔和各種形狀（如方形、長方形、橢園形等等）的孔、甚至可以制造出小到f 25～f 50m m的孔（如用激光方法），而成本也低得多，作為低成本制造微小孔來說，沖孔和化學(xué)蝕刻工藝也可能是未來會(huì)受到重視和普遍應(yīng)用的方法。

③撓性線路的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以采用卷繞的傳送滾筒加工方法（Roll-to-Roll），易于自動(dòng)化、量產(chǎn)化，從而大大提高了生產(chǎn)率，達(dá)到經(jīng)濟(jì)性的生產(chǎn)。同時(shí)，由于牽拉加工一致，生產(chǎn)環(huán)境（溫度、溫度）條件易于控制，可減低由于分片（塊）制造時(shí)所帶來人為操作和管理因素影響其尺寸穩(wěn)定性問題?；蛘叱叽缱兓`差小，從而易于掌握和采取有效補(bǔ)償措施來解決，其結(jié)果可提高產(chǎn)品合格率和可靠性。因此，采用薄型撓性基材（膜）以連續(xù)的卷繞的傳送滾筒加工方法，其可行性和經(jīng)濟(jì)性易于理解。這種方法也變得更重要了。因?yàn)樗梢员苊夂芏嗖僮骱凸芾硭鶐淼膯栴}，其生產(chǎn)成本也將明顯降下來。

根據(jù)上述的特點(diǎn)，撓性基材具有更易于生產(chǎn)精細(xì)或超精細(xì)的線寬/間距和微小孔加工的優(yōu)點(diǎn)，因而，撓性線路板更可能成為MCM-L生產(chǎn)的優(yōu)選方法，實(shí)際上它已經(jīng)開始MCM-L生產(chǎn)和應(yīng)用了。

當(dāng)然，剛性板有著很長（60年）的生產(chǎn)歷史和寵大的生產(chǎn)設(shè)施，目前，它占有PCB市場和產(chǎn)值90％以上，它在很多應(yīng)用領(lǐng)域里有著豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和習(xí)慣勢力以及傳統(tǒng)的觀念。即使在成本相當(dāng)?shù)那闆r下，剛性板的市場仍然還會(huì)占主導(dǎo)地位。因?yàn)閯傂杂≈瓢鍖ιa(chǎn)成熟而龐大的設(shè)施和“網(wǎng)絡(luò)”是不會(huì)輕易放棄的。只有當(dāng)撓性板的成本明顯地低于剛性板，或者剛性板在超精細(xì)節(jié)距的領(lǐng)域內(nèi)已明顯地出現(xiàn)“無能為力”時(shí)，PCB廠商和用戶才會(huì)“逼上梁山”采用撓性板。所以，剛性板占主導(dǎo)地位還有相當(dāng)長時(shí)間。今后PCB走向應(yīng)是剛性與撓性相結(jié)合的產(chǎn)物即走向剛－撓性板的時(shí)代，而在高科技領(lǐng)域里，撓性板才能占主導(dǎo)地位。

近幾年來，用于生產(chǎn)撓性線路的材料有了變革性的進(jìn)展，主要是：由粘結(jié)型走向無粘結(jié)型的覆銅箔撓性基材；薄銅箔或超薄銅箔的進(jìn)展與應(yīng)用；由沖孔后熱壓可撓性覆蓋膜（為了露出焊盤）走向可撓性感光顯影型覆蓋膜或者液態(tài)感光阻焊膜（或保護(hù)膜）等。由于這些撓性材料的變革性進(jìn)步，大大地簡化了手工操作勞動(dòng)，使撓性線路板走上自動(dòng)化、量產(chǎn)化的軌道上來。

無粘結(jié)層覆銅箔撓性基材

無粘結(jié)層覆銅箔撓性基材的開發(fā)成功與應(yīng)用，使撓性線路板的應(yīng)用領(lǐng)域迅速擴(kuò)大了。比有粘結(jié)層覆銅箔基材的撓性線路具有更薄和更好的結(jié)合（粘結(jié)）強(qiáng)度（特別是在高溫方面）。加上軍用規(guī)范更改而要求不能采用有粘結(jié)層的撓性線路板，所以，無粘結(jié)層的聚酰亞胺（或聚酯）/銅箔的撓性基材所生產(chǎn)的撓性線路能夠適合和滿足更小、更輕的電子產(chǎn)品的需求。

1、有粘結(jié)層覆銅箔撓性基材

有粘結(jié)層覆銅箔撓性基材是由介質(zhì)層材料、粘結(jié)層材料和薄銅箔壓制而成的。介質(zhì)層材料大多是采用聚酰亞胺（PI）、聚酯（PE）、Aramide和氟碳化合物。聚酰亞胺具有很好的可撓性、良好的電氣性能和好的耐熱特性；聚酯除了較差的耐熱性能外，其它性能與聚酰亞胺差不多；Aramide（芳香族聚酰胺）具有負(fù)的熱膨脹系數(shù)（CTE），但有很大的吸濕性，使用受到了限制；氟碳化合物具有很好的介電和電氣特性，主要應(yīng)用于微波領(lǐng)域內(nèi)。

粘結(jié)層材料，大多采用丙烯類（如丙烯酸樹脂）樹脂和改性環(huán)氧樹脂等等。它們除了具有好的粘結(jié)力外，還應(yīng)具有好的耐化學(xué)腐蝕、耐熱特性、可撓性和電氣性能。

銅箔，可采用軋制退火（RA）的銅箔。一般來說，它具有更好的可撓性和可獲得更理想的精細(xì)線寬/間距，但目前大多數(shù)采用的是電鍍銅箔，盡管比起RA銅箔呈現(xiàn)出較差的可撓曲性能和較低的抗破裂性能以及制造超精細(xì)導(dǎo)線不夠理想，這對于那些反復(fù)撓曲條件（或次數(shù)）不多，如不作或少作來回猛烈彎曲運(yùn)動(dòng)場合等，它仍然是可用的。

很明顯，這種有粘結(jié)層覆銅箔撓性基材結(jié)構(gòu)的主要缺點(diǎn)有：它需要昂貴的粘結(jié)層材料（大多為聚酰亞胺/丙烯酸類），使總成本較高；由于丙烯酸類粘結(jié)層的Z向膨脹系數(shù)大，加上介質(zhì)層厚度，使整個(gè)Z向熱膨脹系數(shù)遠(yuǎn)大于無粘結(jié)層的Z向熱膨脹系數(shù)，因而，不僅會(huì)造成撓性板內(nèi)部引起缺陷（如分層等）,從而造成差的結(jié)合力和可撓性，而且還會(huì)給孔化電鍍（PTH）帶來隱患（當(dāng)用于雙面板和多層板時(shí)）；由于粘結(jié)層和介質(zhì)層材料的差異，對于多層板來說，還會(huì)因?yàn)榛瘜W(xué)蝕刻（如去沾污、粗化等）速率不同，造成孔壁上凹凸不平，甚至包覆鍍液等而帶來隱患，它是孔化電鍍方面的問題之一；由于有粘結(jié)層結(jié)構(gòu)的基材其厚度較厚，造成撓性板厚度較厚，既不利于“小”、“輕”型化，又不利于抗熱性能和電氣互連的可靠性（因Z向較厚的有機(jī)材料的CTE遠(yuǎn)大于銅箔的CTE，熱膨脹易于引起內(nèi)連斷裂）。

2、無粘結(jié)層覆銅箔撓性基材

在無粘結(jié)層的基材中，覆銅箔是采用各種金屬化技術(shù)的一種方法，把銅層直接結(jié)合到介質(zhì)層上。目前采用了三種方法：一是把聚酰胺酸加到銅箔表面上，然后加熱形成聚酰亞胺膜并zui后形成聚酰亞胺覆銅箔撓性基材；二是先在介質(zhì)層上涂覆一層位壘金屬，然后進(jìn)行電鍍銅來形成的；三是采用真空濺射技術(shù)或蒸發(fā)沉積技術(shù)，即把銅置于真空室中蒸發(fā)，然后把蒸發(fā)的銅沉積于介質(zhì)層上來形成的。

很明顯，無粘結(jié)層的覆銅箔撓性基材能克服有粘結(jié)層覆銅箔基材的一系列缺點(diǎn)，其主要優(yōu)點(diǎn)：具有更薄的基材厚度。不僅有利于微小孔加工，而且可以生產(chǎn)出更薄型或薄型的線路板來；具有更好的可撓曲性能，即使在相同材料的條件下，越薄的材料其可撓曲性能越好。同時(shí)，有粘結(jié)層材料本身的可撓性和粘結(jié)力也較差，所以，無粘結(jié)層的基材必然有更好的可撓曲性能和結(jié)合力；具有更好的導(dǎo)熱性。一方面越薄材料越易于散熱，另一方面有粘結(jié)層相對于介質(zhì)層（特別是聚酰亞胺、聚酯）來說，其導(dǎo)熱性也較差；具有更高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，因而有很好的性能價(jià)格比。

感光顯影型覆蓋膜（保護(hù)膜）

這種覆蓋膜或保護(hù)層用來覆蓋和保護(hù)撓性線路在受熱（高溫）、潮濕、污染物和腐蝕氣體以及惡劣環(huán)境下起到“三防”的保護(hù)作用。采用干膜或者漏印涂覆層等方法來形成覆蓋膜或保護(hù)膜都是有效的。

1、干膜覆蓋層

干膜覆蓋層是采用涂布有粘結(jié)劑的介質(zhì)材料，然后與加工形成撓性線路層一起疊層層壓方法來形成的。干膜覆蓋層的介質(zhì)材料，采用與加工成撓性線路的基材介質(zhì)層相同的聚酰亞胺、或聚酯材料，而粘結(jié)劑大多采用丙烯酸或環(huán)氧樹脂或聚酯等材料。

為了顯露出撓性線路板上的焊盤或連接部位的銅導(dǎo)體，在疊層層壓之前，必須根據(jù)其準(zhǔn)確位置，于干膜覆蓋層上沖制或鉆孔其相應(yīng)圖形來。由于定位、層壓等過程會(huì)帶來位置（尺寸）偏差，同時(shí)，加壓加熱時(shí)粘結(jié)劑可能的溢流問題，因此，干膜覆蓋膜的沖孔或鉆孔的相應(yīng)圖形尺寸要大些，也避免定位偏差和粘結(jié)劑溢流帶來的可焊性和焊接問題。很明顯，這種加工圖形和層壓對位是很費(fèi)事費(fèi)時(shí)的，有時(shí)是很頭痛的事，這是造成合格率低、質(zhì)量差和成本高的主要原因之一。

2、網(wǎng)印覆蓋層

網(wǎng)印覆蓋層是采用絲網(wǎng)漏印液態(tài)樹脂來形成的。所用的液態(tài)樹脂大多是丙烯酸環(huán)氧樹脂、丙烯酸聚氨脂類等樹脂，然后采用紅外線加熱或者紫外線輻射固化而成。環(huán)氧樹脂具有好的電氣性能和粘結(jié)力，但脆性大而表現(xiàn)出差的可撓性，所以環(huán)氧類的覆蓋層（或阻焊劑）材料組成的保護(hù)層、經(jīng)不起多次彎曲便會(huì)發(fā)生“龜裂”、斷塊、zui終分成小塊狀而剝離下來，而單純的丙烯酸類雖有很好的可撓曲性，但粘結(jié)力和電氣性能都不如環(huán)氧類。因此，把兩者結(jié)合起來基本上可以滿足要求。

3、感光顯影型覆蓋層

對于在撓性線路上要顯露出理想的焊盤或連接部位來說，網(wǎng)印覆蓋層比干膜覆蓋層有了進(jìn)步，但是這種薄型撓性基板進(jìn)行網(wǎng)印覆蓋層及其厚度的控制難度很大，特別是對于有精細(xì)節(jié)距的圖形，對位度也成問題。因此推動(dòng)了感光顯影型覆蓋層的開發(fā)和應(yīng)用。

DuPont公司推出一種具有很好可撓曲性的感光顯影型干膜蓋層，它像感光抗蝕膜（干膜）那樣，貼在于撓性板面線路上，經(jīng)曝光、顯影、烘烤來完成的，因而大大提高了生產(chǎn)率和產(chǎn)品質(zhì)量。Coastes ASI公司大量生產(chǎn)一種水溶性液態(tài)感光阻焊膜（LPISM），型號(hào)為Aquaflex H20/600，特別適用于撓性線路板上，可采用整板漏印或噴涂、簾涂等方式完成。

連接層（Bond Plies）

這是指用來連結(jié)多層撓性線路板內(nèi)層的粘結(jié)膜。它可采用基材中與介質(zhì)層同類型的材料，或者特殊的粘結(jié)膜。

介質(zhì)材料的粘結(jié)膜，如FR-4材料中的同類型材料的粘結(jié)片（prepreg半固化片）一樣，然后與加工后的內(nèi)層進(jìn)行疊壓而成。在某些剛－撓性多層板結(jié)構(gòu)中為了提高剛－撓性部位內(nèi)的結(jié)合力、降低成本和量產(chǎn)化，連接層（又作撓性部位的覆蓋層）采用了改性的環(huán)氧樹脂的半固化片，既保證了剛性部分的好結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，又能保證撓性部分的粘結(jié)力和可撓性。但是，這種B－階段的改性環(huán)氧樹脂連續(xù)層是不含玻璃布增強(qiáng)材料的。

特殊形式的粘結(jié)膜是采用Shedahl’s Z-Link材料，它僅以垂直方向起導(dǎo)體（conduct）連接作用。Z-Link是含有焊料球的聚酯樹脂來組成的。當(dāng)連接層被覆蓋到內(nèi)層上以后樹脂中的焊料球便在X、Y面內(nèi)隨機(jī)（或無規(guī)則）地?cái)U(kuò)散開來，而在疊壓過程中這些內(nèi)層被壓縮時(shí)，則焊料球便展平開來并在內(nèi)層焊盤之間形成導(dǎo)體通路。導(dǎo)電顆粒在加熱加壓下（含壓縮）喪失其圓球狀而實(shí)現(xiàn)中間金屬連接（intermetallic joints）。

撓性線路板的制造技術(shù)與剛性PCB制造技術(shù)是相似的。但是撓性PCB由于采用可撓性基材和不含有增強(qiáng)材料，如玻璃布等，因此很薄、撓曲大，加上樹脂不同（采用聚酰亞胺或聚酯等），因而給撓性線路板的制造技術(shù)帶來了新的問題，主要是薄而可撓曲性、尺寸穩(wěn)定性和孔化電鍍通孔質(zhì)量等問題。

傳統(tǒng)工藝

壓制成具有粘結(jié)層的撓性覆銅箔基材（或無粘結(jié)層的覆銅箔基材），通過鉆孔、孔化電鍍（單面撓性板除外）、然后進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移形成線路，這些加工過程要設(shè)有特制拉緊的夾具和索拉絲網(wǎng)才能完成。對于單雙面撓性板來說，還要貼壓上覆蓋膜（保護(hù)膜）。這種含有粘結(jié)劑并有與介質(zhì)層相同的覆蓋膜要經(jīng)過沖孔或鉆孔，然后對位貼準(zhǔn)壓制而成。正如前面所述，由于尺寸穩(wěn)定性，加上粘結(jié)劑在高溫高壓下溢流問題，因此沖孔或鉆孔尺寸要明顯地大于實(shí)際的焊盤尺寸，以保證焊接盤不受局部覆蓋和污染，達(dá)到焊接時(shí)完善性和可靠性。顯然，這種薄而可撓性膜材料的整個(gè)加工過程和操作是很費(fèi)時(shí)費(fèi)力的，是個(gè)令人很頭痛的事。

感光顯影型工藝

由于傳統(tǒng)工藝中的有粘結(jié)層覆銅箔基材存在著粘結(jié)力和孔化電鍍帶來的缺陷，加上覆蓋膜沖孔（或鉆孔）加工、對位和操作困難大，生產(chǎn)率低。隨著導(dǎo)體線路密度和迅速增加，新的規(guī)范（或標(biāo)準(zhǔn)）的制定與貫徹，這種傳統(tǒng)工藝已處于淘汰之中。

因此，采用無粘結(jié)層的覆銅箔基材和感光顯影型覆蓋膜的工藝技術(shù)是必然的發(fā)展趨勢并將帶來明顯的好處。主要是：較好地解決了銅箔（或?qū)w）與介質(zhì)層的結(jié)合強(qiáng)度、更好的可撓性和改善了孔化電鍍（孔壁）的質(zhì)量；采用感光顯影型保護(hù)膜，通過貼壓（干膜型），或網(wǎng)印、噴涂、簾涂、簾涂（皆為液態(tài)感光材料）再烘干，然后進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移工藝而得到的保護(hù)膜，便能很好解決焊盤的對位問題，因而可制造出更精細(xì)的線寬/間距來。

值得注意的是：采用環(huán)氧類的液態(tài)感光阻焊劑（用于剛性板上）的網(wǎng)印或噴涂等方法得到的覆蓋膜是不能滿足要求的。盡管環(huán)氧類的粘結(jié)力好，但脆性大，在受撓曲時(shí)便會(huì)發(fā)生“龜裂”，多次撓曲后便會(huì)“紛紛”剝離下來。因此，一般都采用含有丙烯酸類樹脂復(fù)合材料，來解決粘結(jié)力和可撓曲性問題。

新的Roll-to-Roll工藝技術(shù)

常規(guī)的工藝技術(shù)是采用一片片的分開來進(jìn)行制造，再一塊塊板的壓制形成撓性板（單面、雙面和多層）。這種常規(guī)的撓性板制造方法，不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力、勞動(dòng)強(qiáng)度大、生產(chǎn)率低，而且其尺寸穩(wěn)定性（受熱、受濕等引起）也較難保證，對于制造高密度精細(xì)節(jié)距的線寬/間距相對來說，合格率不高、質(zhì)量也較難保證，因而開發(fā)了連續(xù)傳送滾筒（Roll-to-Roll）生產(chǎn)工藝。

Roll-to-Roll工藝過程是：介質(zhì)材料的聚酰亞胺薄膜在導(dǎo)通孔形成處沖制或激光（視孔徑大小，微孔采用激光為宜）形成導(dǎo)通孔。接著傳送到真空金屬化室，使薄膜兩面上和孔壁內(nèi)真空沉積上2000埃厚的銅層，然后進(jìn)入電鍍（水平式）銅加厚到5m m的低應(yīng)力銅層。接著采用光致抗蝕劑（貼壓干膜、或網(wǎng)印或噴涂液態(tài)感光抗蝕劑）、圖像轉(zhuǎn)移（曝光、顯影）來形成內(nèi)層圖形。對于要求5m m厚的導(dǎo)體來說，便直接采用減成法（蝕刻）工藝來制得。如果要求更厚的銅層有兩種方法：一是在金屬化后在電鍍銅時(shí)加長電鍍時(shí)間等來達(dá)到要求的厚度，不過全生產(chǎn)線的控制程序或加工參數(shù)相應(yīng)地加以調(diào)整；二是顯影后再行圖形電鍍（PP）來達(dá)到，然后通過退膜后蝕刻。制成的內(nèi)層（或雙面）線路進(jìn)行檢測，貼壓聚酰亞胺薄膜（對于雙面撓性板為保護(hù)膜，對于多層撓性板為連接層即Bond plies）、圖像轉(zhuǎn)移（曝光、顯影）、進(jìn)行焊盤電鍍，切割成所需要的尺寸（事先設(shè)計(jì)好圖形尺寸）。對于雙面撓性板來說可進(jìn)入檢測工序，但對于多層撓性板（或MCM-L）還要進(jìn)行正向連接、疊層對位層壓、zui后進(jìn)行測試。當(dāng)然，在層壓多層撓性板前的切割的內(nèi)層還要再次檢測內(nèi)層以除去不合格品。

很明顯，采用Roll-to-Roll生產(chǎn)工藝，不僅提高了生產(chǎn)率，而更重要的是提高了自動(dòng)化程度。這種高自動(dòng)化的生產(chǎn)明顯地減少了人為操作和管理因素，受環(huán)境條件（溫度、濕度潔凈度等）變化小，因而具有更均勻一致而穩(wěn)定的尺寸偏差，從而也易于進(jìn)行修正和補(bǔ)償（如通過底片、導(dǎo)通孔形成時(shí)），因?yàn)閾闲曰臎]有增強(qiáng)的玻璃布等，其尺寸變化或偏差遠(yuǎn)大于剛性基材，只要其尺寸變化和偏差是有規(guī)律的，是可控的，那么這種尺寸變化和偏差是易于解決的。由于采用Roll-to-Roll工藝，其尺寸變化和偏差規(guī)律性好，所以它具有更高的產(chǎn)品合格率、質(zhì)量和可靠性。

總之，隨著三維（立體或3D）和可撓性組裝的應(yīng)用要求和擴(kuò)大、超精細(xì)節(jié)距的高密度技術(shù)發(fā)展和電子產(chǎn)品繼續(xù)向“輕、薄、短、小”化的要求，將推動(dòng)著撓性板材料及其制造技術(shù)的進(jìn)步，使撓性印制板的地位將越來越重要，其增長速度會(huì)加快。首先是剛性印制板和撓性印制板結(jié)合起來形成剛－撓性印制板，以實(shí)現(xiàn)更薄、更精細(xì)導(dǎo)線和更*的互連（取代剛性的轉(zhuǎn)接）的產(chǎn)品。其次是撓性線路將進(jìn)入高科技領(lǐng)域并形成新一代產(chǎn)品，如MCM-L，從經(jīng)濟(jì)和制造技術(shù)角度上看，優(yōu)選撓性材料將更為有利。

　

（林金堵）