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環(huán)境試驗箱由于軍用電子元器件對環(huán)境試驗的要求是很嚴(yán)格的,因而作為其組件或零件的氧化被陶瓷也必須滿足元器件對環(huán)境試驗的要求,其環(huán)境試驗分為天然暴露試驗、現(xiàn)場使用試驗和環(huán)境模擬試驗等。根據(jù)各種機械應(yīng)力、氣候應(yīng)力和電應(yīng)力的不同施加方式,環(huán)境模擬試驗又可分為組合應(yīng)力環(huán)境試驗和綜合應(yīng)力環(huán)境試驗。
環(huán)境試驗箱電子元器件的環(huán)境試驗通常有振動、順簸、離心和沖擊加速度、濕度、高低溫、三防(防濕熱、防霉菌、防鹽霧)以及熱穩(wěn)定性(熱沖擊、熱循環(huán)、熱烘烤)試驗等。熱循環(huán)試驗應(yīng)該引起特別的關(guān)注,因為這是電子元器件在使用過程中經(jīng)常碰到的,而且極易引起這樣或那樣的質(zhì)量問題。氧化被陶瓷,作為元器件的一部分,在無數(shù)次的使用過程中,會產(chǎn)生不間斷的交變應(yīng)力,從而可能產(chǎn)生機械疲勞和微裂紋擴張。微裂紋擴張之后,會產(chǎn)生材料或封口漏氣.甚至于斷裂,從而極大地影響其質(zhì)量和可靠性。
環(huán)境試驗箱在工程上,由于熱循環(huán)所引起的交變應(yīng)力常常呈周期性的變化,也可簡化成等幅應(yīng)力循環(huán)的波形,由于電子元器件要求壽命的延長(有的為10年、20年等),因而其熱循環(huán)性能次數(shù)也應(yīng)相應(yīng)提高,國外陶瓷基片的考核指標(biāo)已達(dá)到數(shù)千次以上,目前國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)尚無對此項性能指標(biāo)的要求,在以后的標(biāo)準(zhǔn)修訂時應(yīng)增補上。
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