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RMP30-S印刷電路板上銅厚度測量儀

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更新時間：2023-03-04 08:17:58瀏覽次數(shù)：164次

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產(chǎn)品簡介

RMP30-S印刷電路板上銅厚度測量儀來自HelmutFischer的測量及分析儀器菲希爾能提供多樣的產(chǎn)品種類，包括大量創(chuàng)新性的測試儀器，應(yīng)用于鍍層厚度測量、材料分析和測試、及納米壓痕等領(lǐng)域

詳細介紹

RMP30-S印刷電路板上銅厚度測量儀

來自Helmut Fischer的測量及分析儀器

菲希爾能提供多樣的產(chǎn)品種類，包括大量創(chuàng)新性的測試儀器，應(yīng)用于鍍層厚度測量、材料分析和測試、及納米壓痕等領(lǐng)域。您行業(yè)中各種應(yīng)用都可以在這里一站式地得到*解決，從而讓您能以高的準確度獲得可靠的測試結(jié)果.

儀器簡介：

根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。德國FISCHER菲希爾SR-SCOPE RMP30-S銅板測厚儀-------印制電路板銅厚的測量，該便攜式設(shè)備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠準確測定上層面銅層的厚度。

? * 電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器
?* 用于測量數(shù)據(jù)和文字顯示的大液晶顯示器，有兩條雙行16個字母顯示，分別顯示測量參數(shù)和操作指導(dǎo)等。
?* 能記憶100個應(yīng)用程式和在大1,000個數(shù)據(jù)塊中的多10,000個測量數(shù)據(jù)。動態(tài)的存儲器管理。
?* 測量數(shù)據(jù)塊的儲存帶日期及時間特征。
?* 儲存的測量數(shù)據(jù)可以進行選擇和糾正。
?* 自動探頭識別功能。
?* 雙向的RS232口用于PC或打印機連接。
?* 帶聽覺信號的規(guī)格限制。
?* 統(tǒng)計評估功能。
?* 適宜探頭型號：ERCU N 和 ERCU-D10。

主要特性：
易于使用的手持式設(shè)備，用于準確測量電路板上的鍍層厚度
功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標準
放入探頭后即可自動開始測量
對小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭
大型液晶顯示器、自動探頭識別
用于測量和超出限制的聲學(xué)信號、外部監(jiān)測
統(tǒng)計評估與存儲,多達100個應(yīng)用程序中存儲至多10000個測量值,至多1000個塊
經(jīng)過認證的Cu / Iso標準的校準提供了測量結(jié)果的可追溯性
微米和密耳之間可切換的測量單位
8顯示語言可選、雙向的RS232口用于PC或打印機連接。

訂貨信息：
SR-SCOPE RMP30-S 603-714
標準供貨范圍：儀器，便攜箱，電池
交流適配器，說明書
支架V12底座604-420ERCU探頭型號603-658的夾緊裝置
支持手持式儀器600-025
接口連接組MP 602-341
適配器USB - RS232 603-650評估軟件FISCHER DataCenter 604-575

技術(shù)參數(shù)
型號	SR-SCOPE® RMP30-S
功能	采用微電阻原理測量銅層厚度
應(yīng)用	測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度
主機特點	特大LCD顯示屏
精度	ERCU N 探頭范圍1：0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils) 范圍2：5 – 120 μm (0.2 – 4.mils) ERCU-D10探頭范圍1：0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils) 范圍2: 5 – 200 μm (0.2 – 8 mils)
重復(fù)精度	ERCU N 探頭： 0.2 μm (0.008 mils) ≤ s ≤ 2 % 讀數(shù) ERCU-D10： 0.075 μm (0.003 mils) ≤ s ≤ 1.5 % 讀數(shù)
主機尺寸	160×80×30（mm）
主機重量	230g