島津SMT1000PLUS是SMX1000的更新產(chǎn)品。新機(jī)型將過去備受好評的操作性能進(jìn)行了進(jìn)一步提升，并使操作界面更加簡潔易懂，增大的透視圖像和外觀圖像提高了圖像的易讀性。新系統(tǒng)大幅度地簡化了測量功能，通過無須復(fù)雜參數(shù)設(shè)定的一鍵式操作即可得到測量結(jié)果；除在外觀圖像上可實施導(dǎo)航、步進(jìn)、教學(xué)（Teaching）、圖像一覽顯示等豐富的功能外，又增加了突出關(guān)心區(qū)域顯示等的新功能。

■ 用途SMX-1000 Plus可通過非破壞的方式，在高放大倍數(shù)下透視檢查高密度實裝基板或BGA·CSP·系統(tǒng)LSI的超細(xì)微部的連接狀態(tài)(斷線·接觸)。

■ 用途

SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus可通過非破壞的方式，在高放大倍數(shù)下透視檢查高密度實裝基板或BGA·CSP·系統(tǒng)LSI的超細(xì)微部的連接狀態(tài)(斷線·接觸)。

■ 特點

● 進(jìn)一步提高操作性

界面布局全面改良，更加簡潔、易懂，圖像加大，可比老機(jī)型更加直接地完成作業(yè)。

● 清晰的圖像

秉承老機(jī)型的優(yōu)勢，用平板接收器結(jié)合我司的圖像處理技術(shù)得到?jīng)]有變形的清晰圖像。

● 傾斜透視

從傾斜方向進(jìn)行透視，能夠發(fā)現(xiàn)垂直透視不能發(fā)現(xiàn)的不良點。

● 簡單的測量

我們運(yùn)用自發(fā)研制的圖像處理技術(shù)，將原來設(shè)定繁瑣的測量參數(shù)進(jìn)行自動化處理，一鍵操作即可獲得測量結(jié)果。

追加VCT組件，設(shè)備即成CT裝置。

● 的操作性能

· 檢查條件的預(yù)設(shè)功能

由于拍攝的圖像具有豐富的動態(tài)信息，所以系統(tǒng)在不改變X射線條件下，從檢查條件一覽中挑選適合的設(shè)定，就能立刻看到希望觀察部位（材質(zhì)）的圖像。

· 用外觀CCD定位

通過可拍攝載物臺全區(qū)域的CCD相機(jī)，載物臺的位置，簡單操作即可將載物臺瞬間移動到想觀察位置。

· 在實時圖像上定位（只限鼠標(biāo)操作）

僅使用鼠標(biāo)就能完成所有操作，這樣使操作人員可在視線不離開顯示器的狀態(tài)下集中精力完成檢查作業(yè)。另外，新系統(tǒng)也可將鼠標(biāo)點擊點移動到顯示器中心的「中心移動」功能。

● 各種功能多方支持操作者

· 步進(jìn)功能

步進(jìn)功能，是等間距順序移動載物臺進(jìn)行檢查的功能。此功能對可排列在托盤等上的相同形狀的樣品的檢查尤其高效。

· 教學(xué)（teaching）功能

教學(xué)（teaching）功能是使載物臺移動到預(yù)先登錄的檢查點進(jìn)行檢查的功能。對于同種類樣品的大量檢查，登錄檢查點后，可快速移動載物臺，進(jìn)行高效的檢查。

· 圖像一覽功能

保存的圖像可按文件夾進(jìn)行縮略顯示。本裝置的縮略圖顯示具備下列豐富的功能給操作人員強(qiáng)大支持。

● 標(biāo)配的各種計測功能

· 尺寸測量

包括2點間距離，角度、曲率的測量。以前需要對每幅圖像進(jìn)行尺寸校準(zhǔn)，現(xiàn)在系統(tǒng)將其與放大倍數(shù)聯(lián)動，校準(zhǔn)數(shù)據(jù)自動計算，可高效實現(xiàn)尺寸測量。

· BGA氣泡率測量

臨界值值設(shè)定后，點擊測量圖標(biāo)，系統(tǒng)自動測量圖像上顯示出所有空洞。系統(tǒng)還可根據(jù)預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)自動判斷合格與否，而且測量結(jié)果還可以CSV格式保存。

· 面積比率測量

用于測量焊接或焊盤上錫膏的浸潤比率等。系統(tǒng)對ROI(用戶區(qū)域)內(nèi)的目標(biāo)面積的比率進(jìn)行測量。面積比率是指目標(biāo)面積/ROI面積的值。

· 金線曲率測量

確定金線兩端和曲率點位置，系統(tǒng)據(jù)此能夠計算出金線的曲率。此測量結(jié)果也可以CSV格式保存。

■ 選購件

● VCT組件

通過此組件（裝卸式）能夠容易獲得清晰的CONE CT圖像。

● 旋轉(zhuǎn)傾斜組件

使用此組件能夠從各個方向?qū)π悠愤M(jìn)行觀察，消除觀察死角。

● 操作盒

此選件用操作桿和按鍵組合，手動控制載物臺移動、圖像放大、縮小以及對旋轉(zhuǎn)傾斜組件上樣品的旋轉(zhuǎn)傾斜。