X射線是極短波長的電磁波，是光子。X射線能穿透普通可見光不能穿透的物質(zhì)。滲透力取決于X射線的波長，穿透物質(zhì)的密度和厚度。光線的波長越短，穿透力越強(qiáng)；密度越低，厚度越薄，X射線穿透越容易。

　　隨著X射線被物質(zhì)吸收，組成物質(zhì)的分子被分解成正離子和負(fù)離子，這就是電離。離子的數(shù)量與物質(zhì)所吸收的X射線成正比。根據(jù)空氣或其它物質(zhì)的電離度，可以計(jì)算出X射線的數(shù)量。

　　X射線成像的基本原理是由X射線的性質(zhì)和密度、厚度的差別所決定的。現(xiàn)有的X射線探測設(shè)備均能實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)成像，大大提高了檢測效率。

　　X射線檢測技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測、厚度測量、物品檢驗(yàn)、動(dòng)態(tài)研究四大類應(yīng)用。品質(zhì)檢驗(yàn)在鑄造、焊接過程缺陷檢測、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。測厚儀可用于在線、實(shí)時(shí)、非接觸厚度測量。貨物檢驗(yàn)可用于機(jī)場、車站、海關(guān)查驗(yàn)、結(jié)構(gòu)尺寸確定。動(dòng)態(tài)學(xué)可以用來研究彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動(dòng)態(tài)過程。

　　X射線檢測不會(huì)損壞被檢測對象，方便實(shí)用，可實(shí)現(xiàn)其它檢測手段所不能達(dá)到的*檢測效果。

　　隨著X射線的發(fā)現(xiàn)、應(yīng)用與發(fā)展，在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，基本上都可以看到X-RAY檢測的大量運(yùn)用。X-ray檢測設(shè)備又稱X ray透視檢測儀，X射線無損檢測儀。x-ray檢測儀是使用低能量X光，快速檢測出被檢物品的內(nèi)部質(zhì)量和其中的異物，并通過計(jì)算機(jī)顯示被檢物品圖像的一種測試手段。

　　X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測。對于金屬鑄件零部件，X-ray可以對五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進(jìn)行X-ray的內(nèi)部檢測。