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2020年7月23日，上海計量院作為課題負責單位參與的國家重點研發(fā)計劃 “制造基礎(chǔ)技術(shù)與關(guān)鍵部件”重點專項“硅基 MEMS 高深寬比三維結(jié)構(gòu)的干涉顯微無損測量技術(shù)”項目啟動會在南京理工大學順利召開。工信部產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進中心、項目牽頭單位南京理工大學相關(guān)領(lǐng)導和人員出席會議，項目組各課題負責人及研究骨干參加會議。
 

由上海計量院承擔的課題三“測量系統(tǒng)的量值溯源、校準與誤差補償”將主要圍繞“硅基MEMS 高深寬比三維結(jié)構(gòu)測量系統(tǒng)的量值溯源與關(guān)鍵技術(shù)指標驗證”開展高精度深寬比標準樣板的設(shè)計、加工、定標技術(shù)研究，并以準確賦值的標準樣板實現(xiàn)對項目開發(fā)的無損測量系統(tǒng)的進行量值溯源、校準與誤差分析，為項目儀器開發(fā)和關(guān)鍵技術(shù)指標提供計量保障。會上，課題負責人、上海計量院機械制造所所長、教授級高工傅云霞首先針對課題的背景意義、研究目標、課題總體思路、進度安排等方面做了全面陳述，并對課題組織管理、基礎(chǔ)保障與里程碑考核等進行了匯報和說明。與會專家認真審議了課題的各項內(nèi)容，對實施方案總體上表示肯定的同時，提出了一些切實可行的改進建議，進一步完善了課題實施路線與方案。
 
近年來，上海計量院聚焦集成電路、商用飛機、新能源汽車、制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，以產(chǎn)線業(yè)務(wù)對接、產(chǎn)學研融合、聯(lián)合實驗室為抓手，為上海市科創(chuàng)中心建設(shè)提供計量技術(shù)支撐服務(wù)。同時，面向產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)難點、技術(shù)瓶頸等，陸續(xù)開展國家重大儀器開發(fā)專項、國家重點研發(fā)計劃、國防計量重大專項、國家市場監(jiān)管總局科技項目、市科委重大科技項目等國家、地方的重點建設(shè)項目。
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