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熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的熱封參數(shù)，是實驗室、科研、在線生產(chǎn)中*的試驗儀器。
HST-01A熱封試驗儀
產(chǎn)品簡述
熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的熱封參數(shù)，是實驗室、科研、在線生產(chǎn)中*的試驗儀器。
技術參數(shù)
熱封溫度：室溫+8℃～300℃
熱封壓力：50~700Kpa(取決于熱封面積)
熱封時間：0.1～999.9s
控溫精度：±0.2℃
溫度均勻性：±1℃
加熱形式：雙加熱(可獨立控制)
熱封面：330mm×10mm(可定制)
電源：AC 220V 50Hz AC 120V 60 Hz
氣源壓力：0.7MPa～0.8MPa(氣源用戶自備)
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：400mm(L)×320mm(W)×400mm(H)
約凈重：40kg
測試原理及產(chǎn)品描述
采用熱壓封口法對塑料薄膜和復合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得準確的熱封性能指標。通過觸摸屏設置需要的溫度、壓力、時間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅動相應的意見，并控制氣動部分，使上熱封頭上下運動，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
參照標準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
產(chǎn)品特點
嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗
標準化，模塊化，系列化的設計理念，可Z大限度的滿足用戶的個性化需求
觸控屏操作界面
8 寸高清彩色液晶屏，實時顯示測試數(shù)據(jù)及曲線
進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與實時性
數(shù)字 P.I.D 控溫技術不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動
溫度、壓力、時間等試驗參數(shù)可直接在觸摸屏上進行輸入
設計的熱封頭結構，確保整個熱封面的溫度均勻性
手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合
應用領域
食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)，質(zhì)檢機構，科研院校
產(chǎn)品配置
標準配置： 主機、腳踏開關
選購件：微型打印機、15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布
售后服務
供方嚴格按照國家有關標準和規(guī)定進行制造和檢驗，確保材料及零部件均為全新；
供方提供的質(zhì)量保證期12個月。如在此期間確因供方產(chǎn)品質(zhì)量問題，由共方負擔儀器材料費、維修費、儀器往返廠運費；
如運輸過程中儀器受損，由供方負擔儀器材料費、維修費、儀器往返廠運費；
保修期外長期提供技術支持，終生不收維修費，只收取基本材料費及運費；
接受服務請求后1小時內(nèi)做出回應，2小時內(nèi)提出處理意見和解決方案。
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