塑料薄膜熱封性的影響因素分析與檢測(cè)
目前，塑料薄膜廣泛應(yīng)用于包裝行業(yè)，塑料薄膜包裝的產(chǎn)品在包裝、運(yùn)輸、貯存和消費(fèi)過(guò)程中不僅需能承受一定的外力，并且其封合部位也需有足夠的強(qiáng)度和密封性能。實(shí)際中，被包裝的產(chǎn)品時(shí)常因某些因素不可避免致使部分產(chǎn)品品發(fā)生開裂、泄漏，因此，為保證包裝的密封性質(zhì)量，需對(duì)塑料薄膜的熱封性能進(jìn)行分析。塑料薄膜的熱封性是指塑料在加熱到熔融狀態(tài)后，它同自身或別的種類的塑料所具有的熱粘合性能。
塑料薄膜的熱封性受諸多因素的影響，如：（1）熱封設(shè)備可調(diào)節(jié)的工藝參數(shù)，例如熱封溫度、熱封時(shí)間和熱封壓力；（2）封合材料本身的物理和化學(xué)性能參數(shù)，如密度、制作工藝、表面性能等；（3）環(huán)境因素如濕度、外界溫度等。其中，對(duì)塑料薄膜熱封性影響較大的因素是熱風(fēng)設(shè)備可調(diào)節(jié)的工藝參數(shù)：熱封溫度、熱封壓力及熱封時(shí)間。在實(shí)際熱封時(shí)，需要不斷的調(diào)整熱封溫度、熱封壓力及熱封時(shí)間三個(gè)值的大小，以使得到熱封質(zhì)量好的工藝參數(shù)值。本文著重對(duì)塑料薄膜熱封的影響因素和如何檢測(cè)進(jìn)行分析。
1熱封性能的影響因素及分析
熱封溫度
熱封溫度可以使塑料薄膜的粘合膜層處于比較理想的粘流狀態(tài)，使得分子間容易結(jié)合，熱封效果好。高分子聚合物因無(wú)確定的熔點(diǎn)，保持在一定的熔融溫度范圍內(nèi)，即在固相與液相之間有一個(gè)溫度區(qū)域，當(dāng)加熱到該溫度區(qū)域時(shí)，塑料薄膜進(jìn)入熔融狀態(tài)，該溫度范圍的大小是衡量塑料薄膜熱封性難易的一重要因素。
（1）當(dāng)熱封溫度比較低時(shí)，塑料薄膜因不能達(dá)到的熔融狀態(tài)導(dǎo)致熱封性能降低，可能出現(xiàn)欠封現(xiàn)象。
（2）當(dāng)熱封溫度過(guò)高時(shí)，塑料薄膜的熱封層薄膜可能熔化或熱封層出現(xiàn)剝離基層，造成薄膜的表面被燙化或上下薄膜的的基層參與熱封，使得熱封性能降低。
因此，當(dāng)進(jìn)行塑料薄膜熱封時(shí)，一定要選擇合適的熱封溫度，使熱封性能達(dá)到優(yōu)值。
1.2 熱封壓力
熱封壓力使已處于粘流狀態(tài)的塑料薄膜在熱封界面間的高分子鏈段產(chǎn)生相互滲透和擴(kuò)散后達(dá)到一定的熱封效果。
（1）當(dāng)熱封壓力不足時(shí)，會(huì)使得被熱封的兩層材料難以達(dá)到真正融合，造成熱封不良；
（2）當(dāng)熱封壓力不均勻時(shí)，會(huì)因熱封部位產(chǎn)生氣泡而虛焊，造成熱封不良；
（3）當(dāng)熱封壓力太大時(shí)，熱封的部位可能出現(xiàn)封口變形。另外當(dāng)熱封溫度較高時(shí)，熱封刀可能擠走封縫中的熔料，導(dǎo)致熱封邊緣發(fā)脆和開裂，從而熱封性能。
因此，在熱封過(guò)程中，選擇適中和均勻的熱封壓力。
1.3 熱封時(shí)間
熱封時(shí)間是指塑料薄膜在熱封刀下停留的時(shí)間，它不僅影響塑料薄膜的熱封性能，而且熱封時(shí)間的長(zhǎng)短同時(shí)影響機(jī)器生產(chǎn)的工作效率。
熱封的溫度和壓力固定不變，若熱封時(shí)間越長(zhǎng)，熱封層分子融合越充分，分子間結(jié)合也就越牢固；但是，熱封時(shí)間太長(zhǎng)時(shí)，塑料薄膜的熱封部位不僅發(fā)生氧化反應(yīng)，使熱封效果降低，并且還會(huì)出現(xiàn)褶皺變形現(xiàn)象，進(jìn)而影響了產(chǎn)品的外觀。
2、熱封性的影響因素檢測(cè)
由于上述的三個(gè)影響因素作用于塑料薄膜的外表面，但塑料薄膜的厚度和薄膜分子結(jié)構(gòu)對(duì)熱封效果有很大影響。例如：塑料薄膜越厚會(huì)使熱封層達(dá)到所需的熱封溫度時(shí)間越長(zhǎng)。
如何確定熱封因素的工藝參數(shù)成了生產(chǎn)廠家關(guān)注的熱點(diǎn)。濟(jì)南辰馳推出采用STH-3塑料薄膜熱封試驗(yàn)儀和WDL-01電子拉力試驗(yàn)機(jī)配合使用檢測(cè)塑料薄膜的熱封性，以確定合適的熱封溫度、熱封時(shí)間和熱封壓力三個(gè)影響因素的參數(shù)值，從而使得塑料薄膜熱封的效果達(dá)到的效果。
