主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫、濕熱及其循環(huán)變化的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。
通信電源高低溫沖擊試驗(yàn)機(jī),日標(biāo)高低溫低氣壓試驗(yàn)機(jī)主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫、濕熱及其循環(huán)變化的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。
通信電源高低溫沖擊試驗(yàn)機(jī),日標(biāo)高低溫低氣壓試驗(yàn)機(jī)用于對(duì)產(chǎn)品按照標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、高溫高濕及其循環(huán)變化條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)，來(lái)判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。
通信電源高低溫沖擊試驗(yàn)機(jī),日標(biāo)高低溫低氣壓試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：
資料設(shè)定：觸控式對(duì)話方塊設(shè)定模式,操作簡(jiǎn)易明確,內(nèi)建目錄資料管理系統(tǒng)。
曲線繪制：當(dāng)溫度、時(shí)間資料設(shè)定完成,可立即轉(zhuǎn)成設(shè)定曲線,運(yùn)轉(zhuǎn)中亦可獲取實(shí)際運(yùn)轉(zhuǎn)曲線之繪制。
時(shí)間訊號(hào)：3組時(shí)序控制輸出界面,搭配10種之時(shí)間控制模式,方便執(zhí)行外部驅(qū)動(dòng)元件啟/停之時(shí)序規(guī)畫(huà)。
終了溫度：在完成測(cè)試時(shí),可選擇執(zhí)行返回常溫之狀態(tài),以利測(cè)試物取出。
安全檢知：15項(xiàng)全功能之系統(tǒng)偵測(cè),確保機(jī)臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)安全.并可自動(dòng)顯示故障時(shí)間、項(xiàng)目及排除對(duì)策。
異常追溯：可顯示記錄故障之歷史資料,如過(guò)去曾發(fā)生故障之原因與發(fā)生時(shí)間之統(tǒng)計(jì)記錄。
外部保護(hù)：獨(dú)立于主控制器之電子式超溫保護(hù)裝置,可設(shè)定受測(cè)物件之溫度上限保護(hù)。
系統(tǒng)容量：可登入120組程序×1200段,段數(shù)可任意分割,程序可自由相互聯(lián)結(jié)。
循環(huán)設(shè)定：可執(zhí)行9999×999回次數(shù)循環(huán),且可再切割出5組獨(dú)立之部份循環(huán)。
控制方式：采智能型PID SSR/SCR正逆雙向同步輸出, 內(nèi)含之斜率控制邏輯。
通信界面：附RS-232及RS-485之標(biāo)準(zhǔn)通信界面裝置,可與個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）同時(shí)連線多機(jī)控制及管理。
USB裝置：可選購(gòu)1G*記憶容量之USB裝置,以取代傳統(tǒng)昂貴之送紙記錄器;具自我診斷之功能,記錄間隔可自由選擇。
通信電源高低溫沖擊試驗(yàn)機(jī),日標(biāo)高低溫低氣壓試驗(yàn)機(jī)控制器系統(tǒng)：
1.采用韓國(guó)進(jìn)口彩色型5.7寸或10.4寸*微電腦液晶顯示觸
控式屏幕直接按鍵型，中英文表示可程控器。
2.微電腦P.I.D自動(dòng)演算控制溫度.
3.采用指針顯示正負(fù)壓表.
4.全自動(dòng)過(guò)程控制，操作簡(jiǎn)單.
通信電源高低溫沖擊試驗(yàn)機(jī),日標(biāo)高低溫低氣壓試驗(yàn)機(jī)安全保護(hù)裝置：
1.工作室超溫保護(hù)裝置.
2.加熱器短路、過(guò)載.
3.壓縮機(jī)過(guò)流過(guò)熱保護(hù)裝置.
4.漏電短路器保護(hù)開(kāi)關(guān).
5.鼓風(fēng)電機(jī)過(guò)載過(guò)流
6.壓縮機(jī)壓力保護(hù)裝置
通信電源高低溫沖擊試驗(yàn)機(jī),日標(biāo)高低溫低氣壓試驗(yàn)機(jī)執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)：
1.GB/T10589-1989低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件.
2.GB/T10592-1989高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件.
3.GB/T2421-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程總則》.
4.GB/T2423.21-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法》.
5.GB/T2423.25-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》.
6.GB/T2423.26-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》.
7.GB/2423.34-86.MIL-STD883（方法1004.2）高低溫組合循環(huán)試驗(yàn).
8.GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序.
產(chǎn)品相關(guān)關(guān)鍵詞：日標(biāo)高低溫低氣壓試驗(yàn)機(jī),高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)非標(biāo),升降器線束開(kāi)關(guān)恒定濕熱試驗(yàn)機(jī),集成電路高低溫低氣壓試驗(yàn)機(jī),塑膠高低溫低氣壓試驗(yàn)機(jī)
會(huì)員1.png)
儀表網(wǎng)