高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱適用于工業(yè)產(chǎn)品高、低溫的可靠性試驗(yàn)。對(duì)電子電工、汽車(chē)摩托、船舶兵器、高等院校、科研單位等相關(guān)產(chǎn)品的零部件及材料在高、低溫(交變)循環(huán)變化的情況下,檢驗(yàn)其各項(xiàng)性能指標(biāo)。我們通常在使用高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱在做實(shí)驗(yàn)的時(shí)候，通常包括高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、溫度變化試驗(yàn)等試驗(yàn)方式來(lái)檢測(cè)試驗(yàn)樣品的變化程度。

　　高低溫試驗(yàn)是環(huán)境試驗(yàn)的入門(mén)，通常在高溫環(huán)境下它對(duì)被測(cè)樣品的的主要影響有：

　　a. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞;

　　b. 潤(rùn)滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤(rùn)滑作用減小;

　　c.材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。

　　d.填充物和密封條軟化或融化;

　　e. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開(kāi)裂、化學(xué)反應(yīng)等;

　　低溫環(huán)境下它對(duì)設(shè)備的主要影響有：

　　a. 材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。

　　b. 使材料發(fā)硬變脆;

　　c. 密封件失效;

　　d. 水冷凝結(jié)冰;

　　e. 潤(rùn)滑劑粘度增加，流動(dòng)能力降低，潤(rùn)滑作用減小;

　　f. 電子元器件性能發(fā)生變化;

　　不同的試驗(yàn)條件下被測(cè)樣品的變化各不相同，這就需要用戶在試驗(yàn)過(guò)程中來(lái)仔細(xì)觀察和分析。