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      充電器高壓蒸煮儀介紹規(guī)格簡(jiǎn)介

  充電器高壓蒸煮儀介紹通常情況下都是使用在封裝零組件所需之破壞性蒸汽壓力試驗(yàn)，例如IC、PCB、二極體、磁性材料、SMD組件等封裝性能測(cè)試規(guī)范。

  充電器高壓蒸煮儀介紹，更嚴(yán)酷試驗(yàn)等級(jí)，用于產(chǎn)品高壓加速壽命試驗(yàn)，評(píng)價(jià)產(chǎn)品壽命，亦用于MTBF系統(tǒng)評(píng)測(cè)。

  充電器高壓蒸煮儀介紹規(guī)格規(guī)格:

      1.濕度范圍：RH飽和蒸氣；

      2.溫度范圍：100～132℃；

      3.內(nèi)箱長(zhǎng)度：Ф260×L450mm；

      4.外箱長(zhǎng)度：W540×H450×D670mm。

      5.壓力范圍:環(huán)境大氣壓 0~5kg/cm2

  充電器高壓蒸煮儀介紹規(guī)格規(guī)格產(chǎn)品特點(diǎn)：

      1。試驗(yàn)過(guò)程自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)至完成結(jié)束、使用簡(jiǎn)便。

      2。雙重過(guò)熱保護(hù)裝置，當(dāng)鍋內(nèi)溫度過(guò)高時(shí)，機(jī)器鳴叫警報(bào)並自動(dòng)切斷加熱電源。

      3。LED數(shù)字型溫度控制器可作精確試驗(yàn)溫度之設(shè)定、控制及顯示，PID控制誤差±0.1℃。

      4。LED數(shù)字型計(jì)時(shí)器，當(dāng)鍋內(nèi)溫度到達(dá)後才開始計(jì)時(shí)以確保試驗(yàn)*。

      5。精準(zhǔn)的壓力、溫度對(duì)照顯示。

      6。運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)流水器自動(dòng)排出未飽和蒸汽以達(dá)到蒸汽品質(zhì)。

      7。試驗(yàn)過(guò)程中水位不足時(shí)能自動(dòng)補(bǔ)充水位之功能，試驗(yàn)不中斷，確保使用安全。

      8。鍋內(nèi)安全裝置，鍋門若未關(guān)緊則機(jī)器無(wú)法啟動(dòng)。

      9。安全閥，當(dāng)鍋內(nèi)壓力超過(guò)大工作值自動(dòng)排氣泄壓。

      10。門蓋保護(hù)，ABS材質(zhì)製成可防止操作人員接觸燙傷。

      11。一體成型矽膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長(zhǎng)。

  充電器高壓蒸煮儀介紹規(guī)格概要：

  充電器高壓蒸煮儀介紹一般稱為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn)，主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度及壓力環(huán)境下測(cè)試，測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力，針對(duì)印刷線路板，用來(lái)進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)等試驗(yàn)?zāi)康?，如果待測(cè)品是半導(dǎo)體的話，則用來(lái)測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問(wèn)題。

  充電器高壓蒸煮儀介紹結(jié)構(gòu)：試驗(yàn)箱由一個(gè)壓力容器組成，壓力容器包括一個(gè)能產(chǎn)生（潤(rùn)濕）環(huán)境的水加熱器，待測(cè)品經(jīng)過(guò)PCT試驗(yàn)所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的。