1、溫度范圍：   0℃～100℃  

2、濕度范圍：   30～ 98% R.H

3、 溫度波動度：   ±0.5℃ （空載時）

4、 濕度波動度：   ±3% R.H

5、 溫度：   23℃±2℃（空載時）

6、 濕度：   50℃±5%

7、升降溫速率：   0.7～1.0℃/min（空載時）

8、溫度交變范圍：   20℃～80℃

9、時間設定范圍：   0～9999小時

10、電源要求：AC380V

 HAST高壓蒸煮儀機械結構:

◆ 圓型內箱,不銹鋼圓型試驗內箱結構,符合工業(yè)安全容器標準,可予防試驗中結露滴水現(xiàn)象.

◆圓幅內膽,不銹鋼圓弧型內膽設計,可避免蒸氣過熱直接沖擊.

◆精密設計,氣密性良好,耗水量少。

◆型packing , 內箱壓力愈大時 , packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合,與傳統(tǒng)擠壓式*不同,可延長packing壽命.

◆實驗開始前之真空動作可將原來內箱之空氣抽出，并吸入過濾器,過濾之新空氣packing＜1micom.以確保箱內之純凈度.

◆臨界點LIMIT方式自動安全保護,異常原因與故障指示燈顯示.

◆機臺具有定時干燥功能 , 使試驗產品處于干燥狀態(tài).

◆采用自動補水功能；試驗不終斷 ; 試驗結束時設備會自動瀉除壓力.

HAST高壓蒸煮儀產品用途:
◆加速壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力（如：溫度）與工作應力（施加給產品的電壓、負荷.等），加快試驗過程，縮短產品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。
◆用于調查分析何時出現(xiàn)電子元器件，和機械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈3、什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進行的試驗。
◆隨著半導體可靠性的提高，目前大多半導體器件能承受*的THB試驗而不會產生失效，因此用來確定成品質量的測試時間也相應增加了許多。為了提高試驗效率、減少試驗時間，采用了新的壓力蒸煮鍋試驗方法。壓力蒸煮鍋試驗方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT（HAST） 現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC（電工委員會）所標準化。 

◆注意事項：USPCT現(xiàn)在稱為HAST（高度加速應力試驗）